汽車

已在發動機·EV電機·ECU電池等汽車部件的粘合·密封·填充工序中被采用。

智能手機·平板電腦

智能手機和平板電腦的制造中的，對狹小區域的粘合·封裝的工程。

電子產品在以半導體為首，各種器件的粘接和加強、導通/絕緣等工序中被采用

半導體·LED·MEMS CSP、BGA、3D-WLP、LED/miniLED/μLED、功率模器件(模塊)塊、壓力傳感器等。

智能手機、VR·AR眼鏡、智能手表、耳機、PC、平板電腦、游戲機、監控攝像機、、通信基站、服務器等。

數字信息終端·信息通信

家電·辦公機器

汽車·車載部件·交通系統

電視、攝像機、數碼相機、硬盤、DVD播放機、洗衣機冰箱、空調、吸塵器、微波爐、加濕器、空氣凈化器復印機、掃描儀、投影儀等。

EV、HV、發動機車、無人機、電動自行車、電動摩托