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日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚測(cè)量系統(tǒng)
| 參考價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號(hào)
- OTSUKA/日本大塚 品牌
- 代理商 廠商性質(zhì)
- 成都市 所在地
訪問(wèn)次數(shù)：55更新時(shí)間：2025-02-22 10:45:54
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
產(chǎn)品信息 特點(diǎn) 支持集成到 Φ300mm EFEM 單元的備用端口 實(shí)現(xiàn)嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對(duì)齊 支持半導(dǎo)體工藝的高吞吐量要求 支持槽口對(duì)齊功能 小尺寸規(guī)格 高精度自動(dòng)校準(zhǔn)單元 自動(dòng)...
產(chǎn)品介紹
日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚測(cè)量系統(tǒng)-成都藤田科技提供
產(chǎn)品信息
特點(diǎn)
● Φ支持到300mmEFM單元備用端口的集成
● 實(shí)現(xiàn)嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對(duì)齊
● 支持半導(dǎo)體工藝的高吞吐量要求
● 支持槽口對(duì)齊功能
● 小尺寸規(guī)格
● 高精度自動(dòng)校準(zhǔn)單元
測(cè)量示例
TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度
晶圓厚度Φ300mm尺寸
特點(diǎn)
規(guī)格
| 自動(dòng)Mapping系統(tǒng)式樣表 | |||
| 名稱 | 自動(dòng)Mapping系統(tǒng) | Load Port對(duì)應(yīng)膜厚儀 | |
| 型式 | - | - | GS-300 series |
| 樣品臺(tái)方式 | X-Y樣品臺(tái) | R-θ樣品臺(tái) | |
| 光學(xué)系 | 測(cè)量探頭 CCD相機(jī) | 同軸顯微測(cè)量頭 IR相機(jī) | |
| 大晶圓尺寸 | 150mm以下 | 300mm以下 | 僅Ф300mm |
| 晶圓角度補(bǔ)正 | 有 | ||
| Pattern對(duì)準(zhǔn) | 有 | ||
| 晶圓厚度范圍 | 視分光干涉式晶圓厚度傳感器的式樣而定 | ||
| 設(shè)備尺寸（W×D×H)mm | 本體:570x600x780 控制器:500x273x177 (PC、顯示器尺寸除外) | 本體:773x760x600 控制器:350x310x120 LED電源:90x160x80 (PC、顯示器尺寸除外) | 500x500x1680 內(nèi)置PC （顯示器、鍵盤尺寸除外） |
測(cè)量示例
測(cè)量示例
核心特點(diǎn)：
非破壞性高速測(cè)量：采用顯微分光技術(shù)，1秒內(nèi)完成單點(diǎn)對(duì)焦與測(cè)量，支持從紫外（230nm）到近紅外（1600nm）廣波長(zhǎng)范圍，覆蓋1nm至92μm膜厚需求，滿足半導(dǎo)體、光學(xué)材料等高精度場(chǎng)景。
透明基板技術(shù)：反射對(duì)物鏡設(shè)計(jì)，物理消除基板內(nèi)部反射干擾，實(shí)現(xiàn)玻璃、SiC等透明或異向性基板上的高精度膜厚測(cè)量，支持50層以上多層膜解析。
智能建模與易用性：內(nèi)置初學(xué)者模式，簡(jiǎn)化光學(xué)常數(shù)（n/k）建模流程，支持宏功能自定義測(cè)量序列，可無(wú)縫集成自動(dòng)化產(chǎn)線。
日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚測(cè)量系統(tǒng)-成都藤田科技提供
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