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成都藤田科技有限公司
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產品簡介
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 綜合 |
采用線掃描方式檢測整面薄膜 硬件軟件均為創新設計 作為專業膜厚測定廠商，提供多種支援 實現高精度測量實現高速測量 不受偏差影響 可對應寬幅樣...
產品介紹
日本Otsuka大塚 薄膜離線型掃描膜厚儀-成都藤田科技提供
產品信息
特點
● 全面高速高精度進行薄膜等面內膜厚不均一性檢測
● 硬件&軟件均為創新設計
● 作為專業膜厚測定廠商，提供多種支援
● 實現高精度測量
● 實現高速測量（500萬點以上/分）
產品規格
| 測量范圍 | 0.1～300 μm |
| 測量寬度 | 250 mm |
| 測量間隔 | 1 ms～ |
| 設備尺寸(W×D×H) | 459×609×927 mm |
| 重量 | 60 kg |
| 功耗 | AC100 V±10% 125 VA |
測量例
250mm寬的薄膜案例
核心特點：
微區測量能力：最小光斑直徑3μm，搭配自動XY平臺（200×200mm），實現晶圓、FPD（如OLED、ITO膜）等微小區域的精準厚度分布映射。
跨行業適用性：專為半導體（SiO?/SiN膜）、顯示面板（彩色光阻）、DLC涂層等行業設計，支持粗糙表面、傾斜結構及復雜光學異向性樣品的分析。
安全與擴展性：區域傳感器觸發防誤觸機制，獨立測量頭支持定制化嵌入，滿足在線檢測（inline）與實驗室研發需求。
日本Otsuka大塚 薄膜離線型掃描膜厚儀-成都藤田科技提供
非破壞性高速測量：采用顯微分光技術，1秒內完成單點對焦與測量，支持從紫外（230nm）到近紅外（1600nm）廣波長范圍，覆蓋1nm至92μm膜厚需求，滿足半導體、光學材料等高精度場景。
透明基板技術：反射對物鏡設計，物理消除基板內部反射干擾，實現玻璃、SiC等透明或異向性基板上的高精度膜厚測量，支持50層以上多層膜解析。
智能建模與易用性：內置初學者模式，簡化光學常數（n/k）建模流程，支持宏功能自定義測量序列，可無縫集成自動化產線。
