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HORIBA堀場半導體緊湊型加熱汽化玉科供應
HORIBA堀場半導體緊湊型加熱汽化玉科供應
緊湊型加熱汽化
HORIBA 銷量人氣的加熱汽化系統為滿足目前高科技工業的需求而開發。該系統可在無需載氣的情況下進行穩定的材料汽化，例如 TEOS（流量 600 SCCM）和 H2O（流量 2 SLM）。為方便操作，所有設備維護都可以在設備前端進行。
大流量氣化
LSC-A100 提供 TEOS 600SCCM 和 H2O 2SLM 等材料的穩定氣化
所有設備維護都可以在設備前端進行
可選掌上型 PDA 用于監控 LSC 的運行狀態，并記錄和分析運行日志
產生的流速 | H2O 2SLM，TEOS 600 SCCM（最大） |
工作壓力 | 最大1.33kPa |
源罐容量 | 2.7升 |
熱調節方式 | 熱調節器進行 PID 控制 |
液面檢測方法 | 浮動開關 |
內部質量流量控制器 | SEC-8400 系列 |
氣壓閥 | 波紋管型 |
液體連接和氣體接觸區域的材料 | SUS316L, PFA |
工作溫度 | 20 至 35 °C |
外部輸入 | 氣壓閥開/關、質量流量控制器流量設定信號（0 至 5 V DC/0 至 100% FS）、緊急停止信號、自動調零信號（選項） |
外部輸出 | 溫度報警、液位HH報警、液位信號（H、M、L）、READY信號、質量流量控制器流量輸出信號（（0～5V DC/0～100％FS）、恒溫槽內風扇停止報警、閥門電壓監視器（選配） |
電源 | AC100V、單相50/60Hz、1.5kVA |
其他 | 自動充電系統：可連接到LU系列。 |
* 流量控制范圍根據液體的種類而變化。 | |
* SCCM 和 SLM 是表示氣體流速（0°C、101.3 kPa 時為 mL/min、L/min）的符號。 | |
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