目錄:廣州禾潤儀器科技有限公司>>BRUGGER系列>>封儀>> HSG-CC熱封儀
產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
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應用領域 | 綜合 |
HSG-CC熱封儀應用于測試涂布紙張、鋁塑復合膜、以及其它薄膜的熱封結合強度。熱封儀可以幫助用戶快速地找出不同薄膜最佳的熱封參數。
HSG-CC熱封儀性能:
•寬泛的可供選擇的熱封參數
熱封時間可以從0.1~50秒之間進行選擇
上夾和下夾的熱封溫度可以獨立控制,溫度范圍從室溫~300℃
熱封壓力的控制范圍:40N~990N。
•可編輯設定的熱封參數程序
新的控制系統,用戶自定義最多能設定9組熱封參數程序,能提高熱封過程的可靠性。
•優化的氣體力學和提高了內部計時器的分辨率
由于系統控制中進一步優化的氣體力學和提高計時器的分辨率,瞬時熱封的精確性得以進一步地提升。
•根據用戶不同的需求,可更換熱封夾
我們通過幾個簡單步驟就可快速更換成有多種選擇、寬幅可變的熱封夾,來滿足各種需求。
•安全和符合人體工程學的操作
清晰的控制面板,明亮的LCD大屏幕,保證安全和可靠性,并且符合人體工程學。每次熱封結束30秒后,自動鎖定。
•長期的使用壽命和服務壽命
高品質的材料保證了主機和零配件的長久的使用壽命。
•可靠的測試設備監控裝置(可選)
校準裝置HSG-P,可以快速可靠地檢查HSG-CC是否運行在容許誤差范圍內好。用戶也可以通過使用HSG-P來校準熱封壓力值。
•符合DIN 55571-1標準的熱粘測試附件(可選)
熱粘性測試儀可以可靠地幫助用戶分析熱封處的質量情況。
用戶可以快速簡單的找出最佳的熱封參數和熱粘值。
HSG-CC技術參數: