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| 激光掃描頭 | 德國SCANLAB | 激光源 | FILASER定制 |
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產品簡介
詳細介紹
激光芯片開封機是一種用于半導體器件生產的設備，主要用于去除芯片封裝材料以便進行后續制程操作。該機器通常由激光系統、自動化控制系統和功率調節系統組成，能夠實現高效、準確、無損地開封，并可適應不同類型的芯片。
基本原理：
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。
激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。
應用領域：
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
設備特點：
高精度：激光芯片開封機具有高精度的加熱和機械力控制系統，可以確保芯片在拆解過程中不受損壞，也能保證芯片的重新封裝質量。
自動化：該設備采用自動化控制技術，可以實現對拆解和封裝過程的全自動控制，提高了生產效率和產品品質。
多功能性：激光芯片開封機具有多種操作模式和選擇，可適應多種封裝方式和材料等不同的需求。
可靠性：該設備采用優質的材料和工藝，結構緊湊，運行穩定可靠。
| 主機系統描述 | |||||
| 設備名稱 | 激光開封機/Laser Decapsulator | 品牌商標 | Glaser（捷鐳） | ||
| 設備制造 | 蘇州弗為科技有限公司 | 設備型號 | SMART ETCH II P-20 | ||
| 核心技術參數描述 | |||||
| 激光掃描頭 | 德國SCANLAB | 激光源 | FILASER定制 | ||
| 激光功率 | ≥ 20瓦 | 功率調節范圍 | 0.5% ~ 100%（0~20W） | ||
| 激光脈沖寬度 | 1ns-400ns | 光束質量 | M² ≤ 1.3 | ||
| 激光頻率 | 1-4000KHz | 激光波長 | 1064nm | ||
| 聚焦光斑直徑 | 40μm | 精密光路設計 | 激光與視覺系統同軸共焦 | ||
| 激光掃描幅面 | 激光掃描幅面跟 FOV 同步 | 激光開封軟件 | 專業激光開封軟件(具有軟件著作權) | ||
| 激光 DSP 控制卡 | FILASER定制，(德國進口) | 設備認證 | 設備通過CE認證 | ||
| 關鍵技術參數描述 | |||||
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| 軟件特點 | |||||
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| 整機規格及廠務要求 | |||||
| 整機尺寸 | 1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H) | 設備重量 | 280KG | ||
| 供電規格 | AC220V / 1.5KW | 環境溫 度/濕度 | 20±2 ℃/＜60 % | ||
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