Dektak XTL

嚴格的質量保證與控制下獲得300mm性能檢測

布魯克公司的新型Dektak XTL探針式輪廓儀系統可容納多大350mm*350mm的樣品，將Dektak有意的可重復性和再現性應用于大尺寸晶片及面板制造業。Dektak XTL集成氣體隔振裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環境下運行，是當今要求苛刻的生產環境的理想之選。它的雙攝像頭設置使空間感增強，其高水平自動化可大限度提高生產量。

Bruker布魯克Dektak XTL 測針輪廓儀系統

大尺寸晶片和面板測量

全新的Dektak XTL™探針式輪廓儀優異的度、可重復性和再現性廣泛應用于大尺寸晶片及面板制造業。該系統可容納多達350mm x 350mm的樣品，使得傳奇性的Dektak系統可以實現從200mm到300mm的晶片制造。

DektakXTL運算符v1

Dektak XTL具有占地面積小和帶聯鎖門的集成隔離功能，非常適合當今苛刻的生產車間環境。其雙攝像頭架構可增強空間意識，其高度自動化可提高制造吞吐量。布魯克的Vision64高級生產界面帶有可選的模式識別功能，使數據收集變得直觀，可重復，并地減少了操作員之間的差異。

新的軟件功能使Dektak XTL成為功能大，易于使用的手寫筆探查器。該系統使用與布魯克光學輪廓儀系列*兼容的Vision64軟件。 Vision64軟件可使用數百種內置分析工具來實現無限制的測量站點，3D映射和高度定制的表征。

DektakXTL Vision64屏幕截圖

Dektak XTL已經針對持續生產工作時間和大生產量在工藝開發和質量保證與質量控制應用方面進行了全面優化，將本產品設計為業界易使用的探針式輪廓儀。

技術細節：

的性能和優于5埃（

· 單拱龍門式設計實現了突破性的掃描穩定性

· 先進的”智能化電子器件”實現了低噪聲的新*