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晶圓鍵合機
晶圓鍵合機適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統；技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活...

型號： SOI and D... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/10/12 15:34:19 對比

EVG 850低溫活化異質鍵合HybridSOI材料
透鏡三維壓印機
EVG 520HE 熱壓印系統用于對熱塑性基材進行高精度壓印。 EVG的這種經過生產驗證的系統可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標準的半導體制造技術兼容...

型號： 520HE 納米壓... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/10/12 15:20:27 對比

EVGEVG 520HEEVG熱壓印壓印熱壓印
干法清洗等離子清洗機
Trymax目前擁有半自動、全自動系列設備供用戶選擇，目前已有上百臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統、微流體器件、SOI基片制造、先進封裝、...

型號： TRYMAX 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/10/12 15:18:06 對比

TRYMAX等離子除膠機除膠機去膠機兆聲波
無掩膜電子束曝光機
產品特點1.采用高亮度和高穩定性的TFE電子槍2.出色的電子束偏轉控制技術3.采用場尺寸調制技術，電子束定位分辨率（address size）可達0.0012n...

型號： CRESTEC 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/10/12 15:10:52 對比

CRESTEC電子束光刻電子束曝光EBLCABL-9000C
晶圓鍵合機
適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統；技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操...

型號： EVG 810LT... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/26 17:43:22 對比

EVG 810LTPlasma異質鍵合Hybrid混合鍵合
晶圓鍵合機
用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容

型號： EVG 510 ... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/26 17:42:49 對比

功率器件化合物半導體3D集成MEMSCOME圖像傳感器
紫外納米壓印機
具有紫外線納米壓印功能的通用研發掩膜對準系統，從小件到大150毫米

型號： EVG610 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/26 17:41:35 對比

EVG光刻機紫外線納米壓印壓印納米壓印
GEMINI FB 自動化生產晶圓鍵合系統
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統擴展了當前標準，并結合了更高的生產率，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統（SoC），背面照明...

型號： GEMINI FB... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:54:13 對比

GEMINI FB低溫活化異質鍵合生產鍵合SOI材料
EVG 850 SOI的自動化生產鍵合系統
SOI晶片是微電子行業有望生產出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術，可在絕緣基板上實現高質量的單晶硅...

型號： SOI and D... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:52:38 對比

EVG 850低溫活化異質鍵合生產鍵合SOI材料
EVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合系統
適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統；技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操...

型號： SOI and D... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:50:14 對比

EVG 850低溫活化異質鍵合HybridSOI材料
EVG 810LT LowTemp 等離子激活系統
適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統；技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操...

型號： EVG 810LT... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:48:33 對比

EVG 810LTPlasma異質鍵合Hybrid混合鍵合
EVG 320 自動化單晶圓清洗系統
EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。

型號： EVG 320 ... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:46:06 對比

Wafer CleaningSOI材料異質鍵合解鍵合清洗兆聲波
EVG 301 單晶圓清洗系統
EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。

型號： EVG 301 ... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:44:21 對比

Wafer CleaningHybrid BondingEVG清洗活化激活
融合和混合鍵合系統
融合或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤...

型號： Fusion an... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:42:09 對比

FusionHybrid BondingEVG反面對準混合鍵合
EVG 6200 BA自動鍵對準系統
EVG粘合對準系統提供了zui高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。

型號： Automated... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:39:46 對比

薄片轉移激光解機械解光刻機光刻
EVG 620BA 自動鍵對準系統
用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產

型號： EVG Bond ... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:37:43 對比

UV解大尺寸薄片工藝激光解鍵和TAIKO背面工藝
EVG 610BA 鍵對準系統
適用于學術界和工業研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統

型號： EVG Bond ... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:35:44 對比

鍵合SOI鍵合解鍵合臨時鍵合低溫鍵合
Automated Production Wafer Bonding
集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合；GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統可實現zui高水平的自動化和過程集成。

型號： GEMINI Wa... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:33:15 對比

MEMS玻璃漿料鍵合混合鍵合HybridGEMINI
EVG320 D2W 混合鍵合面激活和清潔系統
VG320 D2W 是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件界面，可與第三方選擇和放置模具粘接系統實現無縫集成。

型號： EVG®... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:31:24 對比

陽極鍵合膠鍵合混合鍵合Hybrid高真空鍵合
EVG 540 自動晶圓鍵合
單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產

型號： EVG 540 ... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:29:41 對比

EVG 異質鍵合EVG 晶圓鍵合SmartcutFusion金屬鍵合

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