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XAU熒光光譜分析儀

XAU 是一款一機多用型光譜儀，應用了*的 EFP 算法和微光聚集技術，既保留了專用 測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能，又可滿足成分分析。 被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。 

1）搭載微聚焦 X 射線發生器和*的光路轉換聚焦系統，最小測量面積達 0.03mm2

2）擁有無損變焦檢測技術，手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽 深度范圍 0-30mm 3）核心 EFP 算法，可對多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準、穩的做出數 據分析（釹鐵硼磁鐵上 Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準檢測第一層 Ni 和第三層 Ni 的厚度） 

4）配備高精密微型移動滑軌，可實現多點位、多樣品的精準位移和同時檢測 

5）裝配 Si-Pin 半導體探測器，分辨率高，測試速度快，數據穩定 

6）涂鍍層分析范圍：鋰 Li（3）- 鈾 U（92） 

7）成分分析范圍：硫 S(16)/鋁 Al（13）- 鈾 U（92） 

8）人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作

9）四準直器可選，標配為φ0.3mm 

10）配有微光聚集技術，最近測距光斑擴散度小于 10%

XAU熒光光譜分析儀

行業應用：各類精密電子鍍薄金 隨著科技的發展，越來越多的行業開始采用鍍金表面處理，用于提升產品的綜合質量。 電鍍金鍍層耐蝕性強，導電性好，易于焊接，耐高溫，并具有一定的耐磨性(如摻有少 量其他元素的硬金)，有良好的抗變色能力，同時金合金鍍層有多種色調，在銀上鍍金可防 止變色。 并且鍍層的延展性好，易拋光，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等； 也廣泛應用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點等要求電參數性能長期 穩定的零件電鍍，但由于金的價格昂貴，應用受到一定限制。 故此鍍金產品對于鍍層的管控極為的嚴格，然而由于鍍層極薄，能量弱，穩定性差，想 要良好的管控成本及產品質量，就需要一臺性能*的光譜儀進行檢測分析。 下圖為黃銅鍍化學鎳鍍金的檢測報告，XAU 可滿足精密電子類客戶對于薄金納米級厚度 的管控，實現檢測同一個點的薄金厚度，極差穩定在 3-4 個納米。