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化工儀器網>產品展廳>行業專用儀器及設備>其它行業專用儀器>其它專用儀器>EVG 540 Bonding EVG 540 自動晶圓鍵合

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EVG 540 Bonding EVG 540 自動晶圓鍵合

具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱 北京亞科晨旭科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 EVG 540 Bonding
  • 產地 奧地利
  • 廠商性質 生產廠家
  • 更新時間 2024/9/25 16:29:41
  • 訪問次數 868

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公司自成立以來就一直專注于半導體、微組裝和電子裝配等領域的設備集成和技術服務；目前公司擁有一支在半導體制造、微組裝及電子裝配等領域經驗豐富的專業技術團隊，專業服務于混合電路、光電模塊、MEMS、先進封裝（TSV、Fan-out等）、化合物半導體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設備，還能根據客戶的實際生產需求制訂可行的工藝技術方案。
目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導體制造設備企業建立了良好的合作關系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），為向客戶提供先進的設備和專業的技術服務打下了堅實基礎。

 

半導體設備，微組裝設備，LTCC設備，化工檢測設備

產地類別 進口 應用領域 電子

EVG 540  Automated Wafer Bonding System

EVG 540  自動晶圓鍵合系統

 

全自動晶圓鍵合系統，適用于zui大300 mm的基板

 

EVG540自動化晶圓鍵合系統是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發。 EVG540基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發到大規模生產的全集成生產鍵合系統過渡提供了可靠的解決方案。

 

特征

單室粘合機，zui大基板尺寸為300 mm

與SmartView 和MBA300兼容

自動處理多達四個粘合卡盤

符合高安全標準

 

技術數據

zui大加熱器尺寸：300毫米；

裝載室：2；

軸機器人



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