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EVG 520 IS Bonding EVG 520IS晶圓鍵合

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 北京亞科晨旭科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 EVG 520 IS Bonding
  • 產(chǎn)地 奧地利
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2024/9/25 16:27:38
  • 訪問次數(shù) 1264

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公司自成立以來就一直專注于半導(dǎo)體、微組裝和電子裝配等領(lǐng)域的設(shè)備集成和技術(shù)服務(wù);目前公司擁有一支在半導(dǎo)體制造、微組裝及電子裝配等領(lǐng)域經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術(shù)團隊,專業(yè)服務(wù)于混合電路、光電模塊、MEMS、先進封裝(TSV、Fan-out等)、化合物半導(dǎo)體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領(lǐng)域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設(shè)備,還能根據(jù)客戶的實際生產(chǎn)需求制訂可行的工藝技術(shù)方案。
目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),為向客戶提供先進的設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)打下了堅實基礎(chǔ)。

 

半導(dǎo)體設(shè)備,微組裝設(shè)備,LTCC設(shè)備,化工檢測設(shè)備

價格區(qū)間 面議 應(yīng)用領(lǐng)域 電子

EVG 520IS晶圓鍵合單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)。

EVG520 IS單腔單元可半自動操作zui大200 mm的晶圓,適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。 EVG520 IS根據(jù)客戶反饋和EV Group的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進行了重新設(shè)計,具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計。諸如獨立的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。


EVG 520IS晶圓鍵合特征

全自動處理,手動裝卸,包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學(xué)對準(zhǔn)器

單室或雙室自動化系統(tǒng)

全自動的邦定工藝執(zhí)行和邦定蓋移動

集成式冷卻站可實現(xiàn)高產(chǎn)量


選項

高真空能力(1E-6毫巴)

可編程質(zhì)量流量控制器

集成冷卻


技術(shù)數(shù)據(jù)

zui大接觸力:10、20、60、100 kN

zui小基板尺寸單芯片100毫米

真空:標(biāo)準(zhǔn):1E-5 mbar

可選:1E-6 mbar



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