zeta電位?粒徑?分子量測量系統,晶圓在線測厚系統,線掃描膜厚儀,顯微分光膜厚儀,線掃描膜厚儀,分光干涉式晶圓膜厚儀,相位差膜?光學材料檢測設備,非接觸光學膜厚儀,小角激光散射儀,多檢體納米粒徑量測系統,量子效率測量系統
產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
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應用領域 | 醫療衛生,化工,電子,印刷包裝,電氣 |
晶圓測厚儀特點:
- 可整合至300mm設備前端模組(EFEM)單元預備端口
- 實現嵌入晶片中的布線圖案的對準(IR相機)
- 可對應半導體制造的高生產量要求
- 可支持預對準校正功能
- 緊湊模式(W475mm×D555mm)
GS-300晶圓測厚儀技術參數:
名稱 | Rθ驅動 mapping系統 | 高精度X-Y驅動 mapping | 搭載對應 mapping系統 |
型式 | SF-3Rθ | SF-3AA | SF-3AAF |
stage方式 | Rθ stage | X-Y stage | Rθ XY |
光學系 | probe+CCD camera | probe+CCD camera | 同軸顯微head+IR camera |
大晶圓尺寸mm | 300以下 | 300以下 | 僅300 |
晶圓角度補正 | 無 | 有 | 有 |
圖案對位 | 無 | 有 | 有 |
晶圓厚度范圍 | SF-3厚度感應器 參照式樣 | SF-3厚度感應器 參照式樣 | SF-3厚度感應器 參照式樣 |
裝置尺寸(本體) W×D×H | 約465×615×540 | 約510×700×680 | 約475×555×1620 |
裝置尺寸(控制) W×D×H | 約430×450×210 | 約500×177×273 | 約475×555×1620 |