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GS-300 晶圓測厚儀

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      大塚電子(蘇州)有限公司主要銷售用于光學特性評價·檢查的裝置。其裝置用于在LED、 OLED、汽車前燈等的光源·照明產業以及液晶顯示器、有機EL顯示器等平板顯示產業以及其相 關材料的光學特性評價·檢查。

  以高速·高精度·高可靠性且有市場實際應用的分光器MCPD系列為基礎, 在中國的顯示器 市場上有著20年以上銷售實例, 為許多廠家在研究開發、生產部門所使用。并且在光源·照明 相關方面,對研究機構、各個廠家的銷售量在逐步擴大。

  在中國的蘇州有設立售后服務點,為了能迅速且周到的為顧客服務而努力。

  我公司的母公司日本大塚電子集團,隸屬于大冢集團, 一直以來都謹守大冢集團 的企業理念「Otsuka-people creating new products for better health world wide」(大冢為人類的健康創造革新的產品),不斷的推出創新產品,面向開展業務,為社會作出貢獻。

 

zeta電位?粒徑?分子量測量系統,晶圓在線測厚系統,線掃描膜厚儀,顯微分光膜厚儀,線掃描膜厚儀,分光干涉式晶圓膜厚儀,相位差膜?光學材料檢測設備,非接觸光學膜厚儀,小角激光散射儀,多檢體納米粒徑量測系統,量子效率測量系統

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 醫療衛生,化工,電子,印刷包裝,電氣

晶圓測厚儀特點:

  • 可整合至300mm設備前端模組(EFEM)單元預備端口
  • 實現嵌入晶片中的布線圖案的對準(IR相機)
  • 可對應半導體制造的高生產量要求
  • 可支持預對準校正功能
  • 緊湊模式(W475mm×D555mm)

 

GS-300晶圓測厚儀技術參數:

名稱

Rθ驅動

mapping系統

高精度X-Y驅動

mapping

搭載對應

mapping系統

型式SF-3RθSF-3AASF-3AAF
stage方式Rθ stageX-Y stageRθ XY
光學系probe+CCD cameraprobe+CCD camera同軸顯微head+IR camera
大晶圓尺寸mm300以下300以下僅300
晶圓角度補正
圖案對位
晶圓厚度范圍

SF-3厚度感應器

參照式樣

SF-3厚度感應器

參照式樣

SF-3厚度感應器

參照式樣

裝置尺寸(本體)

W×D×H

約465×615×540約510×700×680約475×555×1620

裝置尺寸(控制)

W×D×H

約430×450×210約500×177×273約475×555×1620

 

 

 

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