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SELN - 001B：半導體精密制造的水平 “穩壓器”
在半導體設備制造的精密世界里，毫厘之差都可能導致產品質量的天壤之別。二軸精密水平儀 SELN - 001B，作為行業內的測量與校準利器，正以其性能和無比的優勢，為半導體制造企業帶來未有的革新。
精準測量，奠定工藝基石
光刻機作為半導體制造的核心設備，對工作臺和光路系統的水平精度要求近乎苛刻。SELN - 001B 憑借其高達 ±0.001deg 的驚人角度精度，能精確校準光刻機工作臺，確保晶圓與光刻鏡頭的距離分毫不差，光刻圖案精度得以保障。在光路系統中，對反射鏡和透鏡等光學元件的水平調整同樣得心應手，讓光刻光線精準投射，分辨率與均勻性雙雙提升，為制造高性能芯片筑牢根基。
刻蝕機的反應腔室與晶圓承載臺水平度，直接關乎刻蝕效果。SELN - 001B 可快速探測反應腔室的傾斜角度，助力技術人員迅速調整至理想水平，實現刻蝕氣體均勻分布，刻蝕均勻性和精度大幅提高。對于晶圓承載臺，其雙軸同時調整功能高效便捷，有效避免刻蝕偏差，產品良品率顯著躍升。
鍍膜設備的真空腔室與蒸發源等部件的水平狀態，決定了鍍膜質量。SELN - 001B 輕松應對真空腔室安裝調平，將安裝時間大幅縮短，同時保障腔室水平度，使鍍膜均勻性更上一層樓。精確調整蒸發源水平角度，讓鍍膜均勻性偏差控制在極小范圍，滿足半導體制造對薄膜質量的嚴苛需求。
創新設計，突破應用難題
面對半導體設備內部復雜緊湊的結構，許多測量工具往往望而卻步。SELN - 001B 卻具優勢，它能夠輕松完成上下間隔狹窄部位的水平觀測，無論是光刻機內部的精密部件，還是刻蝕機緊湊的反應腔室，都能精準測量，突破傳統測量局限。
其操作極為直觀，技術人員可如同觀看氣泡式水平儀一般，依據監視器畫面進行調整，即便是初學者，借助設備的合格角度范圍設置功能，也能迅速上手，輕松實現水平調整。這一特性不僅統一了操作人員的標準，減少人為誤差，還大大縮短了調整作業工時，顯著提升工作效率。
實際案例，見證成效
在某半導體制造企業，引進新刻蝕機時，SELN - 001B 大顯身手。快速校準反應腔室水平，使產品良品率從 85% 飆升至 92%。調整晶圓承載臺水平后，刻蝕不均勻問題得到有效解決，生產成本大幅降低。
另一家半導體工廠在鍍膜設備維護與升級中，借助 SELN - 001B，將真空腔室安裝時間從兩天縮短至一天，鍍膜均勻性顯著改善。蒸發源升級改造后，利用該設備精確調整水平角度，鍍膜均勻性偏差從 ±10% 降至 ±5% 以內。
專注先進制程芯片制造的企業，依靠 SELN - 001B 定期檢測光刻機工作臺與光路系統，確保光刻圖案套刻精度達到納米級，為生產先進制程芯片提供堅實保障。
二軸精密水平儀 SELN - 001B，以精準的測量、創新的設計和實際應用效果，成為半導體設備制造企業提升產品質量、提高生產效率、降低成本的選擇。選擇 SELN - 001B，就是選擇半導體制造的未來。
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