-70℃至+225℃極速溫變,10秒切換,助力芯片、IGBT等關(guān)鍵器件嚴苛測
在新能源汽車、5G通信、航空航天等領(lǐng)域,電子元器件的可靠性直接決定了產(chǎn)品的性能與壽命。如何快速驗證器件在ji端溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性?成都中冷低溫科技推出的ThermoTST TS560高低溫沖擊氣流儀,憑借其極速溫變、精準控溫、高效節(jié)能的特點,測試解決方案!
一、TS560核心技術(shù):打破傳統(tǒng),定義高效
1. 超寬溫度范圍,極速切換
溫度范圍覆蓋-70℃至+225℃,滿足從極寒到高溫的全場景測試需求。
-55℃至+125℃僅需10秒切換,遠超傳統(tǒng)液氮制冷設(shè)備的效率,大幅縮短測試周期。
2. 純機械制冷,零消耗更環(huán)保
采用純機械制冷技術(shù),無需液氮或其他消耗性制冷劑,降低長期使用成本,同時符合綠色制造理念。
3. 精準控溫,穩(wěn)定可靠
溫控精度±1℃,顯示精度±0.1℃,確保測試數(shù)據(jù)的高重復(fù)性與可信度。
18SCFM高氣流量設(shè)計,配合除霜系統(tǒng),快速清除水汽,保障設(shè)備長時間穩(wěn)定運行。
4. 智能化操作,便捷高效
觸摸屏人機交互界面,支持參數(shù)一鍵設(shè)定與實時監(jiān)控,降低操作門檻。
移動式緊湊設(shè)計,靈活適配實驗室與產(chǎn)線環(huán)境,節(jié)省空間。
二、應(yīng)用場景:覆蓋電子行業(yè)全領(lǐng)域
TS560廣泛應(yīng)用于以下關(guān)鍵領(lǐng)域,助力企業(yè)攻克可靠性測試難題:
1. 芯片與集成電路
SOC、FPGA、MCU等芯片的高低溫循環(huán)測試,加速發(fā)現(xiàn)材料疲勞與封裝缺陷。
2.新能源汽車核心器件
IGBT功率模塊的冷熱沖擊測試(-40℃至175℃),驗證其在充放電、電機驅(qū)動等場景下的穩(wěn)定性。
3. 光通信與傳感器
光模塊(如SFP、Transceiver)的溫度適應(yīng)性測試,確保信號傳輸穩(wěn)定性。
4. 航空航天與新材料研究
ji端環(huán)境模擬,驗證材料在太空或極地氣候下的性能表現(xiàn)。
三、客戶案例:IGBT測試的實戰(zhàn)驗證
某新能源汽車動力控制模塊制造商,需對IGBT模塊進行-40℃至175℃快速溫度循環(huán)沖擊測試。TS560搭配測試機平臺,成功實現(xiàn)以下突破:
- 10秒內(nèi)完成溫變切換,單日測試效率提升50%;
- 通過AEC-Q101、AQG-324等車規(guī)認證,確保器件在ji端工況下的可靠性。
四、為什么選擇TS560?
1. jun工級標準認證
滿足美國MIL標準、國內(nèi)GJB體系及JEDEC測試要求,適配嚴苛質(zhì)量管控需求。
2.多方服務(wù)保障
1小時內(nèi)響應(yīng),24小時提供實施方案,原廠配件與技術(shù)支持,免除后顧之憂。
五、常見問題解答
Q:設(shè)備出現(xiàn)溫度不均勻或無法啟動怎么辦?
優(yōu)先排查風(fēng)循環(huán)系統(tǒng):檢查擋板、電機及風(fēng)道是否堵塞,確保氣流暢通。
若涉及制冷異常,可檢測壓縮機壓力與冷媒狀態(tài),或聯(lián)系原廠技術(shù)支持。
Q:與傳統(tǒng)液氮制冷設(shè)備相比,TS560的優(yōu)勢?
成本更低:無需液氮消耗;
效率更高:10秒溫變切換;
環(huán)保性更強:無有害排放。
ThermoTST TS560高低溫沖擊氣流儀,以極速、精準、可靠為核心,為電子元器件的研發(fā)與量產(chǎn)提供高效測試保障。無論是車規(guī)級認證還是前沿材料研究,TS560均是您值得信賴的合作伙伴!
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