PCB 銅（通孔）和表面銅標準厚度檢測技術

來源：秋山科技（東莞）有限公司 2025年01月04日 09:50

PCB 銅（通孔）和表面銅標準厚度檢測技術

UPA 為 PCB 行業提供全球銅厚度標準。我們提供表面銅或電鍍通孔銅厚度的銅厚度標準。

所有 UPA 技術標準均符合 IPC 要求，可追溯至 NIST，經過 ISO-17025 認證并保證準確。

我們的銅標準可與 Fischer、CMI、Oxford 或 Hitachi 制造的儀器一起使用。

COPPERDERM 和 COPPERCHECK銅測量

微電阻法常用于測量 PCB 層壓板上的銅厚度和 PCB 上的通孔銅厚度。

電流通過兩個探針前端，然后由另外兩個間隔開的前端測量。隨后的電流下降是由于銅層的電阻造成的。銅越厚，電流下降越小（電阻越低），因此儀器可以根據電阻的大小來計算厚度。

該方法可以測量較寬的厚度范圍，測量不確定度可低至±百萬分之5-10英寸（±0.1-0.25微米）。

精確、即時測量表面銅厚

CopperDerm 系統包括您可以立即開始測量的一切，包括探頭、備用探頭前端模塊、帶翻轉支架的儀器保護蓋、校準標準件、軟件和存儲箱。

CopperDerm 是精確、即時測量表面銅厚度的儀器。它使用微電阻技術在單層、雙層、多層或箔 PCB 層壓板上提供最準確的表面銅測量。內部銅層不會干擾表面銅測量的準確度或精密度。

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