最近，有不少半導體行業的朋友向小編咨詢，如何利用推拉力測試機進行PCBA無鉛焊點的推拉力測試。隨著電子產品向小型化、高集成化和多功能化的方向發展，焊點的可靠性變得越來越重要。無鉛焊點作為環保要求下的產物，其可靠性問題成為研究的熱點。本文科準測控小編將探討PCBA無鉛焊點的推拉力測試，這是評估焊點可靠性的重要手段之一。

無鉛焊點的重要性

無鉛焊點由于不含鉛，對環境更為友好，但其熔點較高，潤濕性較差，這可能導致焊點的可靠性問題。因此，對無鉛焊點進行推拉力測試，可以模擬焊點的機械失效模式，分析焊點或器件的失效原因，評估組件的可靠性。

一、推拉力測試的目的和標準

推拉力測試用于驗證印刷電路板上BGA錫球及小型貼片零件的推力測試，QFP引腳的拉力測試。測試標準包括JEDEC JESD22-B117A Solder Ball Shear錫球剪切力測試標準和JISZ 3198-6-2003無鉛焊劑的試驗方法。

相關元器件推力測試要求如下：

不同元器件的推拉力標準不同，例如CHIP0402的推力標準為≥0.65Kgf，CHIP0603為≥1.2Kgf，CHIP0805為≥2.30Kgf，CHIP1206為≥3.00Kgf，SIM卡連接器為≥1.0Kgf，SOT23為≥6.00Kgf，T-Flash卡座為≥5.5Kgf。

二、相關測試設備

1、Beta S100 推拉力測試機

1）設備概述

a、多功能焊接強度測試儀是一種專為微電子領域設計的動態測試設備，用于評估引線鍵合后的焊接強度、焊點與基板的粘接強度以及進行失效分析。該儀器能夠執行多種測試，如晶片推力測試、金球推力測試和金線拉力測試，配備有高速力值采集系統，以確保測試的精確性。

b、用戶可以根據具體的測試需求更換相應的測試模塊，系統將自動識別并調整到合適的量程。這種靈活性使得設備能夠適應不同產品的測試需求。每個測試工位都設有獨立安全高度和速度限制，以防止因誤操作而損壞測試探頭。該系統以快速、精確和廣泛的適用性為特點。

c、該測試儀廣泛應用于半導體集成電路封裝測試、LED封裝測試、光電器件封裝測試、PCBA電子組裝測試，以及汽車電子、航空航天和軍事等領域。同時，它也適用于電子分析和研究單位進行失效分析，以及教育機構的教學和研究活動。

d、為了滿足廣泛的客戶需求，我們提供了一系列可選的測量夾具，這些夾具易于安裝和拆卸，并且可以360度旋轉，以適應不同角度的測試需求。此外，設備配備了左右兩側的搖桿，使得機器操作和軟件控制更加便捷。

2）設備特點

三、測試流程

步驟一：測試準備

a、選擇合適的傳感器及推刀

根據測試要求和樣品的特性，選擇合適的傳感器和推刀。傳感器的量程應能夠覆蓋預期的最大推拉力值。

b、設置測試參數

在剪切力拉力測試儀上設置必要的測試參數，包括測試速度、力值范圍、測試模式（推力或拉力）等。

c、固定樣品

將PCBA樣品固定于剪切力拉力測試儀的測試臺上，確保樣品穩定且不會在測試過程中移動。

d、調整推刀位置

轉動和移動樣品臺，使推刀與固定芯片的管座或基板基座近似垂直。確保施力方向與管座或基板平面平行，并與被試驗的器件的施加應力面垂直。

e、緊固樣品臺

在調整好推刀位置后，緊固樣品臺，確保在施加推力時樣品不會發生位移。

f、施加推力并記錄數據

對焊點施加推力，記錄焊點從固定位置上剪切下來的力值。這一步驟是測試的關鍵，需要精確控制和記錄。

g、結果評定（如有需要）

在測試完成后，根據記錄的數據進行結果評定。這可能包括與標準值的比較，或是對測試結果的統計分析。

步驟二：測試結果分析

a、失效判據

確定焊點是否失效的依據是施加的外力是否小于旨定試驗條件、組成和結構所要求的最小焊點強度。如果焊點在達到這一最小強度前發生分離，則判定為失效。

b、記錄剪切力值

在測試過程中，詳細記錄剪切力值。這些數據對于后續分析焊點的強度和可靠性至關重要。

c、觀察失效界面

在記錄剪切力值的同時，觀察焊點破壞的失效界面。這有助于理解焊點失效的原因，并對測試結果進行更準確的解釋。

d、數據分析

對收集到的數據進行分析，包括計算平均值、標準差等統計參數，以及進行任何必要的比較分析。

e、編制詳細的測試報告，包括測試條件、測試結果、數據分析和結論。確保報告準確、完整，并且具有可追溯性。

以上就是小編為您帶來的PCBA無鉛焊點推拉力測試芯片及元器件焊點強度測試的詳細內容，希望能夠幫助到您！如果您對推拉力測試機的使用視頻、圖解、操作步驟、注意事項、作業指導書、操作規范、鉤針，推拉力測試儀操作規范、使用方法、測試視頻和原理，以及焊接強度測試儀和鍵合拉力測試儀的使用方法等話題有更深入的興趣，歡迎您繼續關注我們。您也可以通過私信或留言的方式與我們取得聯系，【科準測控】的小編將不斷為您更新推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等多個領域的應用技巧和解決方案。