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磁控濺射設備MSP-1S濺射金屬粒子的比較分析
該設備專用于貴金屬薄膜鍍膜，用于SEM觀察。這是一種用貴金屬涂覆 SEM 樣品以防止充電并提高二次電子產生效率的裝置。
除了使用磁控管靶電極進行低壓放電外，還將樣品臺制成浮動式，以減少電子束流入對樣品造成的損壞。操作簡單，只需按一下按鈕，任何人都可以輕松操作。由于它有內置泵，因此體積小，不占用太多空間。它放在辦公桌的一角會很有用。
該產品是一套，包括設備本身和一種目標金屬（請注明類型）。
由于這是一個簡單的設備，因此不包括安裝說明。
濺射金屬粒子的比較
Au：金
觀察面積：數千至10,000倍
Au-Pd：金鈀
觀察面積：10,000至50,000倍
適合低倍率觀察，對比度良好。
Pt：鉑
觀察面積：10,000～50,000倍
Pt-Pd：鉑鈀
觀察面積：30,000～50,000倍
粒徑細小，常用于高倍率觀察。
該裝置的主要用途是在臺式SEM或通用SEM觀察之前進行導電涂層。
*如果您使用能夠進行高倍率觀察的FE-SEM，請考慮使用鎢濺射裝置（MSP-20TK）或鋨鍍膜機（HPC-20）。
*如果您優先考慮電極制作等的薄膜質量，請考慮可在氬氣氣氛中濺射的MSP-20系列。
MSP-1S 器件規格
| 物品 | 規格 |
|---|---|
| 電源 | AC100V（單相100V 10A）3P帶地插頭1口 |
| 設備尺寸 | 寬200mm x 深350mm x 高345mm （設備重量：14.6Kg） |
| 旋轉泵 | 10L/min（裝置內置） |
| 樣品室尺寸 | 內徑120mm x 高65mm（硬玻璃） |
| 樣品臺尺寸 | 直徑50mm（浮動法） |
| 電極-樣品臺距離 | 35mm（使用輔助樣品臺時為25mm） |
| 目標 | Φ51mm，厚度0.1mm Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Ag（t0.5mm） |
MSP-1S 的
金靶材
[t=0.1mm]
MSP-1S 的
Pt 靶材
[t=0.1mm]
MSP-1S [t=0.1mm]
Au-Pd 靶材Au60%: Pd40%
MSP-20UM 的
Pt-Pd 靶材
[t=0.1mm]
Pt80%: Pd20%
MSP-1S 的
銀靶材
[t=0.5mm]
MSP-1S 的玻璃管包裝（1 套 2 個）
MSP-1S 的玻璃腔室
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