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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，是半導(dǎo)體工業(yè)的重要后端環(huán)節(jié)。封裝不僅為芯片提供物理和電氣保護，還是連接芯片內(nèi)、外部電路的重要橋梁。

n                      封裝樹脂背景介紹Epoxy moulding compound

塑料封裝因其成本低廉、工藝簡單、可靠性高，成為當(dāng)前主流封裝方式。環(huán)氧樹脂（Epoxy moulding compound，簡 稱EMC）作為塑料封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，是電子封裝的重要支柱材料。

環(huán)氧塑封料是一種單組份熱固性塑料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。

n                      樹脂粘度控制的重要性Epoxy moulding compound

塑封過程是將塑封料擠壓入模腔并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，同時交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。因此在實際生產(chǎn)中，保證樹脂材料的流變性的穩(wěn)定是十分必要的。對于熱固型樹脂，可通過測量其粘度來表征材料特性。

n                      毛細管流變儀測量粘度的優(yōu)勢CFT-EX

島津CFT-EX 毛細管流變儀，利用恒溫法測試熱固性樹脂材料，通過測量流體在毛細管中的流動時間和壓力降來計算粘度。相較于旋轉(zhuǎn)粘度計，毛細管流變儀的優(yōu)勢為：

1、操作更為簡單，易于使用

2、更適用于高粘度流體的日常質(zhì)量控制

CFT-EX毛細管流變儀

n                      應(yīng)用案例CFT-EX

與熱塑性樹脂不同，熱固型樹脂的粘度時刻都在變化中，采用恒溫模式的自動法試驗，可以求得熔融粘度的最低值。

圖1. 粘度-時間曲線

從粘度隨時間變化的曲線圖上可以看出，在約3 秒的時間開始溶熔流動，大約10 秒到最低值，約18 秒流動停止。

圖2. 行程-時間曲線

表. 三種熱固型樹脂的粘度測量結(jié)果

CFT-EX 系列流變儀采用「恒載荷擠出式」，測定活塞的移動量(移動速度)來計算粘度，即使樣品加熱固化之后活塞移動停止，這對試驗力的控制也沒有影響，可得到非常穩(wěn)定且再現(xiàn)性很高的試驗數(shù)據(jù)。

應(yīng)用詳情請點擊文末的閱讀原文前往查看：對于熱固性樹脂的評價。

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