用徠卡EM TIC3X三離子束研磨儀解剖手機觸摸屏玻璃,看到截面多層膜結構。
樣品:手機觸摸屏玻璃
實驗步驟:
預處理:玻璃刀切割掰斷
樣品制備人員:徠卡納米技術團隊
手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率6,000
手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率50,000
手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率60,000
手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率80,000
summarize
對這類玻璃基底多層膜樣品,機械切割磨拋方式很難保證切割面的平整,也無法避免樣品剖面的污染和邊緣損傷;如果采用聚焦離子束FIB加工,應對幾百微米的加工區域,將耗費大量時間和帶來高使用成本。因此,氬離子束切割儀幾乎成為高效率、低成本的獲取無應力損傷和無污染的平整剖面的選擇。
免責聲明
- 凡本網注明“來源:化工儀器網”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-化工儀器網合法擁有版權或有權使用的作品,未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明“來源:化工儀器網”。違反上述聲明者,本網將追究其相關法律責任。
- 本網轉載并注明自其他來源(非化工儀器網)的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網站或個人從本網轉載時,必須保留本網注明的作品第一來源,并自負版權等法律責任。
- 如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發表之日起一周內與本網聯系,否則視為放棄相關權利。