手機版
化工儀器網(wǎng)手機版
化工儀器網(wǎng)小程序
官方微信
公眾號：chem17
掃碼關(guān)注視頻號
愛安德東西什么是晶圓研磨?
“晶圓研磨”
Back Grinding)在國內(nèi)有時叫“背研”，也有的根據(jù)目的叫做“減薄”。顧名思義，主要是將晶圓通過背面打磨使之厚度控制在一定的范圍.為什么要這樣做?因為這道工藝對于設(shè)備的精度要求較高，而且加工成本也不低。在打磨的過程中很容易造成晶圓破裂，尤其是現(xiàn)在的晶圓直徑越來越大(現(xiàn)在12"的晶圓已經(jīng)投入生產(chǎn)批量)更增加了控制難度。所以有些晶圓代工/加工企業(yè)就留下這一工序，放在后工序來做。
因此后工序企業(yè)拿到的晶圓，,有時候是沒法直接使用的，有時是因為尺寸要求，比如生產(chǎn)表面貼裝器件，器件本身的厚度就很小;還有的就是一些功率器件，如果晶圓太厚會造成散熱不良，所以必須將晶圓的厚度控制在能都接受的范圍。
一般情況下對于中功率分離器件，厚度大約在350 450微米之間。而對于集成電路，厚度還要小，有些已經(jīng)達到180微米甚至更薄Baid'文庫
相關(guān)產(chǎn)品
免責聲明
- 凡本網(wǎng)注明“來源：化工儀器網(wǎng)”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-化工儀器網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來源：化工儀器網(wǎng)”。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責任。
- 本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其他來源（非化工儀器網(wǎng)）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責，不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時，必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來源，并自負版權(quán)等法律責任。
- 如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題，請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
采購中心