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影響勻膠旋涂儀勻膠效果的因素有哪些?

來源:華儀行(北京)科技有限公司   2021年04月09日 10:29  
  勻膠旋涂儀可用于除半導體外,還有硅片、芯片、基片、導電玻璃及制版等表面涂覆工藝,科研、教學之用高精度涂敷。影響勻膠效果的因素有勻膠速度、勻膠加速度、控制精度等因素。

  勻膠轉速:基片的轉速不僅影響到作用于光刻膠的離心力,而且還關系到緊挨著基片表面空氣的*湍動和基片與空氣的相對運動速度。光刻膠的最終膜厚通常都由勻膠轉速所決定。尤其在高速旋轉這個階段,轉速±50rpm這樣微小變化就能造成最終膜厚產生10%的偏差。膜厚在很大程度上是作用于液體光刻膠上﹑方向朝基片邊緣的剪刀力與影響光刻膠粘度的干燥(溶劑揮發)速率之間平衡的結果。隨著光刻膠中溶劑不斷揮發,粘度越來越大,直到基片旋轉作用于光刻膠的離心力不再能使光刻膠在基片表面移動。到這個點上,膠膜厚度不會隨勻膠時間延長而變薄。

  勻膠加速度:勻膠過程中基片的加速度也會對膠膜的性能產生影響。因為在基片旋轉的*一階段,光刻膠就開始干燥(溶劑揮發)了。所以準確控制加速度很重要。在一些勻膠過程中,光刻膠中50%的溶劑就在勻膠過程開始的幾秒鐘內揮發掉了。在已經光刻有圖形的基片上勻膠,加速度對膠膜質量同樣起重要作用。在許多情況下,基片上已經由前面工序留下來的精細圖形。因此,在這樣的基片上穿越這些圖形均勻涂膠是重要的。勻膠過程總是對光刻膠產生離心力,而恰恰是加速度對光刻膠產生扭力,這個扭力使光刻膠在已有圖形的周圍散開,這樣就可能以另一種方式用光刻膠覆蓋基片上有圖形的部分。

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