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成都藤田科技有限公司
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產品簡介
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 醫療衛生,生物產業,電子,制藥,電氣 |
|---|
■安裝在米粒上的 0201 芯片（約 5 毫米）*
■實現了
Ag 漿狀涂層直徑 Φ110 μm
。* 此表達式僅用于合理解釋涂層直徑的大小。 這并不是說芯片組件實際上安裝在一粒米上
產品介紹
日本武藏MUSASHI微量點膠機非接觸式納米級-成都藤田科技提供
產品技術描述（核心賣點）
1. 超微量非接觸噴射技術（HyperJet™）
突破傳統接觸式限制：通過高頻壓電驅動實現0.1nL級超微量點膠，無需針頭接觸基板，避免材料反粘、針頭磨損及基板損傷問題。
精密控制能力：支持0.05mm~5mm噴射高度動態調整，適應曲面、異形結構及微型元件（如芯片級封裝、MEMS傳感器）的高難度點膠場景。
2. 智能自適應點膠系統
AI工藝參數優化：內置材料黏度自適應算法，實時匹配氣壓、頻率與噴射量，確保復雜流體（導電膠、UV膠、生物醫藥涂層）的穩定一致性。
全閉環質量監控：集成高分辨率視覺系統（5μm級定位精度）+ 膠量反饋傳感器，實現過程100在線檢測，良品率提升至99.8%。
3. 多場景模塊化擴展設計
一機多用架構：可選配多軸聯動模塊、真空防飛濺組件及溫控膠閥（-40℃~200℃），覆蓋3C電子、半導體封裝、醫療器械等超精密領域。
工業互聯兼容性：支持SECS/GEM協議及IoT遠程運維，無縫接入智能工廠生產線，降低綜合運維成本30%以上。
4. 環保節能技術升級
材料浪費減少90%：非接觸式噴射杜絕傳統針頭滴漏，搭配膠路自清潔系統，年耗材成本降低超50%。
低能耗運行：功耗＜200W，噪音＜65dB，滿足無塵車間及實驗室嚴苛環境要求。
差異化亮點提煉
性：支持0.1nL級點膠量+5μm定位精度的非接觸設備，微電子封裝領域空白。
技術壁壘：MUSASHI獨立HyperJet™壓電噴射技術，攻克高黏度流體（≥100,000cps）穩定噴射難題。
投資回報：通過良率提升與耗材節省，客戶6-12個月即可收回設備成本。
日本武藏MUSASHI微量點膠機非接觸式納米級-成都藤田科技提供
