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所有的 SIMATIC S7-1200 硬件在設計時都力求緊湊，以節省控制面板中的空間。例如，CPU 1214C 的寬度僅有 110 mm，CPU 1212C 和 CPU 1211C 的寬度也僅有90 mm。通訊模塊和信號模塊的體積也十分小巧，使得這個緊湊的模塊化系統大大節省了空間，從而在安裝過程中為您提供了的效率和靈活性。

SIMATIC S7-1200 I/O模塊

信號模塊和通訊模塊具有大量可供選擇的信號板，可量身定做控制器系統以滿足需求，而不必增加其體積。

多達8個信號模塊可連接到擴展能力的CPU。一塊信號板就可連接至所有的 CPU，由此您可以通過向控制器添加數字或模擬量輸入/輸出信號來量身定做 CPU，而不必改變其體積。

        方案設計和電源模塊源芯片環節技術壁壘高、*，基本被國外企業壟斷。磁性材料和傳輸線圈環節技術壁壘相對較低。中外廠商都參與其中。模組制造環節技術壁壘和利潤，重要參與者為國內廠商。方案設計方案設計環節。方案廠做設計，難度和附加值。目前以蘋果、高通、特斯拉等國外廠商為主，、、萬安科技等具有竟爭力。國外高通Halo無線充電源模塊技術和特斯拉免插充電源模塊體系應用于汽車，蘋果在智能手表和智能上分別采用MagSafe磁吸體例和Qi無線充電源模塊。國內復興通信布局汽車無線充電源模塊，給三星NFC無線充電。萬安科技投資了無線充電源模塊企業Evatran。電源模塊源芯片：電源模塊源芯片重要包括發射端Tx和接收端R。
        我們對TI提供的BQ25890demo板實測，在4A充電時，芯片溫度達55度左右（在環境溫度25度下測試），差不多有30度的溫升，這假如放在內部，將會是一個緊張的熱源。TI的maxcharge充電芯片的簡易原理圖BQ25895評估模塊(EVM)TI的maxcharge充電技術的好處。因為同時兼容高通QC2.0和聯發科PumpExpress技術，因此也就同時具備了QC2.0和聯發科PumpExpress的點。它瑕玷也和高通與聯發科一樣，團體的服從還不是很高，因此量較大。下圖是BQ25890+BQ25896雙Demo實。設置兩顆充電芯片的充電電流都為2A，統共4A對電池充電，充電30分鐘后，測到兩個芯片的溫度分別為42度和。
        會引起諧振，產生的噪聲也為幾十MHz。這兩種噪聲一樣平常叫做高頻噪聲，幅值通常要比紋波大得多。假如是AC／DC變換。除了上述兩種紋波(噪聲)以外，還有AC噪聲，是輸入AC電源模塊源的，為50～60Hz左右。還有一種共模噪聲，是因為許多開關電源模塊源的功率器件使用外殼作為散熱器，產生。由于本人是做汽車電源模塊子研發的，對于后兩種噪聲較少，所以暫不考慮。開關電源模塊源紋波的測量基本要求：使用示波器AC耦合，20MHz帶寬限定，拔掉的地線。AC耦合是去掉疊加的直流電源模塊壓，得到正確的波形。打開20MHz帶寬限定是防止高頻噪聲的，防止測出錯誤的效果。由于高頻成分幅值較大，測量的時候應除去。拔掉示波器