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德國InfraTec鎖相熱紅外成像顯微鏡
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SELA系列中的MC10i智能微裂解系統
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全新的SmartScope E7系列重新
技術文章
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PFE（PressurizedFluidExtraction），即加壓流體萃取，是一種快速有機提取技術，相比傳統方法，其優勢主要體現在以下幾個方面：一、萃取效率顯著提高時間優勢：PFE通過提高溫度和壓...2024/11/12查看全文
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激光芯片開封機主要用于去除芯片或電子元器件上的塑封材料，以便進行后續的分析、測試或加工。具體來說，它可以去除以下類型的材料：塑封膠材料：這是激光芯片開封機最常見的去除對象。塑封膠材料通常用于保護芯片的...2024/10/30查看全文
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Allied高速精密切割機，作為精密加工領域的重要設備，以其高速、精準、可編程等特點，在材料切割領域發揮著重要作用。以下是對Aied高速精密切割機的詳細介紹:一、產品概述Allied高速精密切割機，如...2024/10/22查看全文
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市場現狀與產品示例目前市場上存在多種半導體裂片儀產品，不同品牌和型號的產品在功能、精度、自動化程度等方面存在差異。以SELA品牌的MC600i自動納米裂片系統為例，該系統能夠自動、快速地獲得高質量的樣...2024/9/29查看全文
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在工業生產與精密制造的浩瀚星空中，研磨拋光機無疑是一顆璀璨奪目的星辰，它以非凡的技藝，默默地在金屬、陶瓷、玻璃乃至復合材料的表面雕琢出光滑如鏡的質感，賦予了產品超越基礎功能的藝術美感與性能。本文將帶您...2024/9/20查看全文
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半導體裂片儀是一種重要的半導體加工設備，在半導體制造過程中有著廣泛的應用。由于其高溫高壓的工作環境，操作人員必須具備一定的操作知識和防范措施，才能保證設備的安全運行和有效使用。本文將從安全操作和保養維...2024/9/19查看全文
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在現代化工業生產的廣闊舞臺上，高精度切割機以其加工能力，正悄然帶領著一場制造業的技術革命。這不僅是一臺機器的進化，更是人類追求、挑戰精神的體現。本文將帶您走進這世界，探索其在多個領域中的工藝與應用實踐...2024/9/16查看全文
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半導體裂片儀是用于半導體材料制備過程中，進行樣品裂片(切割或裂解)的精密儀器。這類儀器在半導體制造、材料科學研究等領域具有重要應用，能夠高效地制備出高質量的樣品載面，供后續分析測試使用。以下是對半導體...2024/8/27查看全文
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無目鏡體視顯微鏡是一種采用光學技術，擺脫傳統目鏡束縛的顯微鏡設備。以下是關于無目鏡體視顯微鏡的詳細介紹：一、技術特點1.Dynascope光學無目鏡技術:該技術通過多透鏡圓盤的高速旋轉，將數百萬條單獨...2024/8/21查看全文
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離子研磨儀是一種在材料科學、納米技術、電子工程等領域廣泛應用的實驗設備。以下是關于離子研磨儀的詳細介紹：一、概述離子研磨儀通過利用氙氣(An)作為氣源，在高電壓下電離形成氬離子，并通過偏轉電場使其形成...2024/7/23查看全文