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了解下以下幾類顯微鏡
光學顯微鏡
它是在1590年由荷蘭的詹森父子所首創(chuàng)。光學顯微鏡可把物體放大1600倍，分辨的最小極限達0.1微米。光學顯微鏡的種類很多，除一般的外，主要有暗視野顯微鏡一種具有暗視野聚光鏡，從而使照明的光束不從中央部分射入，而從四周射向標本的顯微鏡.熒光顯微鏡以紫外線為光源，使被照射的物體發(fā)出熒光的顯微鏡。結構為：目鏡，鏡筒，轉換器，物鏡，載物臺，通光孔，遮光器，壓片夾，反光鏡，鏡座，粗準焦螺旋，細準焦螺旋，鏡臂，鏡柱。
暗視野顯微鏡
暗視野顯微鏡由于不將透明光射入直接觀察系統(tǒng)，無物體時，視野暗黑，不可能觀察到任何物體，當有物體時，以物體衍射回的光與散射光等在暗的背景中明亮可見。在暗視野觀察物體，照明光大部分被折回，由于物體(標本)所在的位置結構，厚度不同，光的散射性，折光等都有很大的變化。
相位差顯微鏡
相位差顯微鏡的結構： 相位差顯微鏡，是應用相位差法的顯微鏡。因此，比通常的顯微鏡要增加下列附件：
(1) 裝有相位板(相位環(huán)形板)的物鏡，相位差物鏡。
(2) 附有相位環(huán)(環(huán)形縫板)的聚光鏡，相位差聚光鏡。
(3) 單色濾光鏡-(綠)。
各種元件的性能說明
(1) 相位板使直接光的相位移動 90°，并且吸收減弱光的強度，在物鏡后焦平面的適當位置裝置相位板，相位板必須確保亮度，為使衍射光的影響少一些，相位板做成環(huán)形狀。
(2) 相位環(huán)(環(huán)狀光圈)是根據(jù)每種物鏡的倍率，而有大小不同，可用轉盤器更換。
(3) 單色濾光鏡系用中心波長546nm(毫微米)的綠色濾光鏡。通常是用單色濾光鏡入觀察。相位板用特定的波長，移動90°看直接光的相位。當需要特定波長時，必須選擇適當?shù)臑V光鏡，濾光鏡插入后對比度就提高。此外，相位環(huán)形縫的中心，必須調整到正確方位后方能操作，對中望遠鏡就是起這個作用部件。
視頻顯微鏡
將傳統(tǒng)的顯微鏡與攝象系統(tǒng)，顯示器或者電腦相結合，達到對被測物體的放大觀察的目的。最早的雛形應該是相機型顯微鏡，將顯微鏡下得到的圖像通過小孔成象的原理，投影到感光照片上，從而得到圖片。或者直接將照相機與顯微鏡對接，拍攝圖片。隨著CCD攝像機的興起，顯微鏡可以通過其將實時圖像轉移到電視機或者監(jiān)視器上，直接觀察，同時也可以通過相機拍攝。80年代中期，隨著數(shù)碼產(chǎn)業(yè)以及電腦業(yè)的發(fā)展，顯微鏡的功能也通過它們得到提升，使其向著更簡便更容易操作的方面發(fā)展。到了90年代末，半導體行業(yè)的發(fā)展，晶圓要求顯微鏡可以帶來更加配合的功能，硬件與軟件的結合，智能化，人性化，使顯微鏡在工業(yè)上有了更大的發(fā)展。
隨著CMOS鏡頭技術在顯微鏡領域應用的成熟，及數(shù)碼輸出技術的發(fā)展，其市面上的視頻顯微鏡，不僅有通過PC機來顯示顯微圖片的視頻顯微鏡，還有顯微鏡本身有獨立屏幕的視頻顯微鏡，例如3R的MSV35;有可通過無線傳輸方式可移動的無線視頻顯微鏡，其都脫離了PC機的顯示，例如3R的WM401TV、WM601TV，且其CMOS鏡頭的顯微鏡其大小要比傳統(tǒng)的顯微鏡更加精巧，可應用于現(xiàn)場進行顯微觀測。
熒光顯微鏡
在螢光顯微鏡上，必須在標本的照明光中，選擇出特定波長的激發(fā)光，以產(chǎn)生熒光，然后必須在激發(fā)光和熒光混合的光線中，單把熒光分離出來以供觀察。因此，在選擇特定波長中，濾光鏡系統(tǒng)，成為極其重要的角色。
熒光顯微鏡原理：
(A) 光源：光源輻射出各種波長的光(以紫外至紅外)。
(B) 激勵濾光源：透過能使標本產(chǎn)生螢光的特定波長的光，同時阻擋對激發(fā)螢光無用的光。
(C) 熒光標本：一般用熒光色素染色。
(D) 阻擋濾光鏡：阻擋掉沒有被標本吸收的激發(fā)光有選擇地透射熒光，在熒光中也有部分波長被選擇透過。 以紫外線為光源，使被照射的物體發(fā)出熒光的顯微鏡。電子顯微鏡是在1931年在德國柏林由克諾爾和哈羅斯卡首先裝配完成的。這種顯微鏡用高速電子束代替光束。由于電子流的波長比光波短得多，所以電子顯微鏡的放大倍數(shù)可達80萬倍，分辨的最小極限達0.2納米。1963年開始使用的掃描電子顯微鏡更可使人看到物體表面的微小結構。
顯微鏡被用來放大微小物體的圖像。一般應用于對生物、醫(yī)藥、微觀粒子等觀測。
（1）利用微微動載物臺之移動，配合全目鏡之十字座標線，作長度量測。
（2）利用旋轉載物臺與目鏡下端之游標微分角度盤，配合全目鏡之十字座標線，作角度量測，令待測角一端對準十字線與之重合，然后再讓另一端也重合。
（3）利用標準檢測螺紋的節(jié)距、節(jié)徑、外徑、牙角及牙形等尺寸或外形。
（4）檢驗金相表面的晶粒狀況。
（5）檢驗工件加工表面的情況。
（6）檢測微小工件的尺寸或輪廓是否與標準片相符。