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化學芯片開封機可設定不同的試驗條件
化學芯片開封機是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。可采用雙酸刻蝕，并利用負壓噴霧技術進行刻蝕。根據不同的器件封裝材料和尺寸，可設定不同的試驗條件，進行定位刻蝕。
化學芯片開封機主要可設置的試驗參數包括：
采用刻蝕酸的種 類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時間等。同時采取漩渦噴酸的方式，可大 大降低用酸量，從而能夠比較地去除掉芯片表面的封裝材料，達到較好的開封效果。根據器件的不同封裝形式， 可選取不同封裝開口模具，可控制開口的位置和大小，目前配有的開口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要，如 適用 DIP/SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒裝 BGA 和 S0 小外型封裝。
Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試(如FIB,EMMI)，Decap后功能正常。
失效分析是對所有檢驗、篩選、以及在電子系統上失效的元器件進行的以檢測元器件(或半產品)不能正常工作(失去某種功能)原因為目的的一系列試驗。失效分析是在發現元器件失效后進行的查找原因的過程，是以判別責任或改進工藝為目的。