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GEMINI®  Automated Production Wafer Bonding System

GEMINI®自動化生產晶圓鍵合系統

集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合

GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統可實現高水平的自動化和過程集成。批量生產的晶圓對晶圓對準和大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執行。器件制造商受益于產量增加，集成度高以及陽極，硅熔融，熱壓和共晶鍵合等多種鍵合工藝方法。

特征

全自動集成平臺，用于晶圓對晶圓對準和晶圓鍵合

底部，IR或SmartView對齊的配置選項

多個粘接室

晶圓處理系統與鍵卡盤處理系統分開

帶有交換模塊的模塊化設計

結合了EVG精密對準儀和EVG®500系列系統的所有優勢

與獨立系統相比，占用空間小

可選的過程模塊：

LowTemp™等離子活化

晶圓清洗

外套模塊

紫外線粘合模塊

烘烤/冷卻模塊

對齊驗證模塊

技術數據

大加熱器尺寸：150、200、300毫米

裝載室5

軸機器人

高 綁定模塊：4；

高 預處理模塊

200毫米：4

300毫米：6