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IH-860DSIC-SiC用高溫離子注入設(shè)備 IH-860DSIC
  • IH-860DSIC-SiC用高溫離子注入設(shè)備 IH-860DSIC
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地: 北京

更新時間:2024-11-12 21:00:08

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搭載了高溫ESC(靜電吸附卡盤)的面向SiC量產(chǎn)用的高能粒子注入裝置。

離子注入設(shè)備

SiC用高溫離子注入設(shè)備 IH-860DSIC

 搭載了高溫ESC(靜電吸附卡盤)的面向SiC量產(chǎn)用的高能粒子注入裝置。

產(chǎn)品特性 / Product characteristics

可實現(xiàn)自動連續(xù)高溫處理注入

1價離子可注入至350keV、2價離子可注入至700keV

       (Option:1價離子可注入至430keV、2價離子可注入至860keV)

通過Dual-End-Station(雙工位)實現(xiàn)高產(chǎn)能;

       (A系4"高溫ESC/B系3"高溫ESC、A系6"高溫ESC/B系6"常溫ESC等等,可配合客戶的希望就行規(guī)格配置)

可減輕操作員的負(fù)擔(dān)

•      緊湊式設(shè)計

可大范圍對應(yīng)從試作到量產(chǎn)的各類需求

 

產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application

 對應(yīng)SiC的離子注入裝置。

 

研究開發(fā)用中電流離子注入設(shè)備IMX-3500

中電流離子注入裝置IMX-3500為大能量200keV、對應(yīng)大晶圓尺寸8inch的離子注入裝置,適用于大學(xué)等機構(gòu)的研究開發(fā)。

 

產(chǎn)品特性 / Product characteristics

•       大晶圓尺寸8inch,搭載了可對應(yīng)不定形基板的臺板。

離子源,除Gas source之外,另外可以使用安全方面更容易處理的B、P、As離子等固體蒸發(fā)源。

HV terminal的部分,與量產(chǎn)裝置是同樣的構(gòu)成,可確保高信賴性。

產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application

 •      教育、研究開發(fā)等

 

高能對應(yīng)離子注入設(shè)備SOPHI-400

大可對應(yīng)至2400KeV的高能離子注入裝置。

 

產(chǎn)品特性 / Product characteristics

枚葉式

可對應(yīng)薄片Wafer

平行Beam

產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application

 •       功率器件相關(guān)薄片基板工藝、IGBT工藝

可對應(yīng)低速高濃度的離子注入設(shè)備SOPHI-30

低加速、高濃度對應(yīng)的離子注入設(shè)備。

 

產(chǎn)品特性 / Product characteristics

枚葉式

可對應(yīng)薄片

非質(zhì)量分離機的對比優(yōu)點

         1)對應(yīng)低加速.高濃度的好產(chǎn)能離子注入設(shè)備

         2)相比過去約一半的低價

         3)相比過往設(shè)備占用面積為1/3的緊湊型設(shè)計

產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application

Power Device等薄片基板工藝、IGBT工藝

產(chǎn)品參數(shù) / Product parameters

 • 基板尺寸:Max200mm

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