X-RAY膜厚測量儀2020電鍍層測厚儀
產(chǎn)品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù)：可測5層。
3. 測量產(chǎn)品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結構而定。
MicroP XRF-2020測膜儀韓國先鋒
X-RAY膜厚測量儀2020電鍍層測厚儀
快速無損測量電鍍層厚度
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...不限基材
X射線鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020
快速無損測量電鍍層厚度:
檢測電子電鍍,五金件,端子連接器,半導體,PCB等鍍層膜厚
應用各類鍍層膜厚生產(chǎn),來料檢測等
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