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蘭光熱封試驗儀，執行QB/T 2358標準，采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

蘭光熱封試驗儀主要技術特征：
1、專業——HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及標準規定設計的熱壓封頭，專業用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數，進而指導大規模工業生產。
2、精密——HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
3、——HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎上，增加了許多智能化配置，為用戶提供的合適的選擇。

測試原理及標準：
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 

蘭光熱封試驗儀技術指標：
熱封溫度：室溫～300℃ 
控溫精度：±0.2℃ 
熱封時間：0.1~999.9 s 
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa 
熱封面：330 mm×10 mm（可定制） 
加熱形式：單加熱或雙加熱 
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管 
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 
電源：AC 220V 50Hz 
凈重：43 kg 

蘭光熱封試驗儀儀器配置：
標準配置：主機、腳踏開關
選購件：專業軟件、通信電纜、微型打印機、打印線
備注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備。 

以上信息由濟南蘭光機電技術有限公司發布，如欲了解更詳細信息，垂詢！