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電路板恒溫恒濕試驗箱檢測方法

檢測樣品:電路板

檢測項目:可靠性

方案概述:在電子設備日益普及的當下,電路板作為其核心部件,性能和可靠性重要。電路板常處于復雜多變的環境中,溫度與濕度的波動可能對其產生顯著影響,進而引發設備故障,造成嚴重后果。為保障電路板在各種環境下穩定運行,有必要對其進行嚴格的環境適應性測試。恒溫恒濕試驗是評估電路板可靠性的檢測設備之一,通過模擬不同溫濕度條件,可有效檢測電路板在特定環境下的性能變化。

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更新時間2025年02月15日

上傳企業上海榮計達儀器科技有限公司

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電路板恒溫恒濕試驗箱檢測方法

一、前言:

在電子設備日益普及的當下,電路板作為其核心部件,性能和可靠性重要。電路板常處于復雜多變的環境中,溫度與濕度的波動可能對其產生顯著影響,進而引發設備故障,造成嚴重后果。為保障電路板在各種環境下穩定運行,有必要對其進行嚴格的環境適應性測試。恒溫恒濕試驗是評估電路板可靠性的檢測設備之一,通過模擬不同溫濕度條件,可有效檢測電路板在特定環境下的性能變化。

二、準備階段

設備選擇與校準:根據電路板的測試要求,選擇合適規格和精度的恒溫恒濕試驗箱。并確保試驗箱經過專業校準,所有傳感器和控制系統精度符合要求,可提供校準證書以證明設備的準確性。

三、樣品準備:選取具有代表性的電路板樣品,檢查電路板表面是否干凈、無損傷、無焊接不良等問題,記錄電路板的初始外觀狀態。如果有需要,對電路板進行編號和標識,以便于識別和跟蹤。

四、測試儀器準備:準備好用于測試電路板性能的相關儀器,如萬用表、示波器等,并確保這些儀器經過校準,處于正常工作狀態。

環境準備:將試驗箱放置在通風良好、干燥、無陽光直射且遠離電磁場干擾的房間,設備周圍應留有足夠空間,便于操作和維護。連接到穩定電源,電源插座要良好接地。

五、測試階段

放置樣品:將電路板樣品均勻放置在恒溫恒濕試驗箱內的樣品架上,注意避免電路板之間相互接觸和遮擋,確保不阻擋氣流和傳感器,關閉試驗箱門,檢查密封是否良好。

參數設定:依據電路板的使用環境、技術規格以及相關標準,確定并設置試驗箱的溫度、濕度和測試時間等參數。例如,若模擬高溫高濕環境,可能設置溫度為 40℃、相對濕度為 90%;若模擬低溫低濕環境,可能設置溫度為 - 5℃、相對濕度為 30%

穩定等待:設定好參數后,啟動試驗箱,讓其內部的溫濕度達到設定值并穩定。這個過程可能需要一定的時間,一般為半小時至數小時不等,具體取決于試驗箱的性能和設定的溫濕度條件。

開始測試:當溫濕度穩定后,開始按照設定的測試方案對電路板進行檢測。可以在試驗過程中定期或持續地對電路板的電氣性能(如電壓、電流、電阻、電容等)、信號傳輸性能(如時序、幅度、抗干擾能力等)進行測試,并觀察電路板是否能正常工作,是否出現死機、重啟、性能下降等問題。

持續監控:在整個測試過程中,持續監測并記錄試驗箱內的溫度和濕度數據,以及電路板的各項測試數據,確保測試條件的穩定性和數據的準確性。同時,密切觀察電路板的外觀是否有變形、褪色、生銹、腐蝕等情況。

試驗過程中的各項數據記錄,你可以根據實際情況進行調整

 

樣品數量       3

樣品編號     S - 01S - 02S - 03

1

測試階段

放置樣品位置

樣品架第 2 層,S - 01:左起第 1 個;S - 02:左起第 3 個;S - 03:左起第 5

設定溫度 (℃)

升溫階段:25 - 60;保持階段:60

設定濕度 (%)

升濕階段:50 - 90;保持階段:90

穩定時間 (h)

溫度:1.5;濕度:2

測試時間 (h)

48

測試間隔時間 (min)

60

不同時間點溫度測量值 (℃)

0h25.11h35.52h45.33h55.84h - 48h:穩定在 60.2 - 60.5

不同時間點濕度測量值 (%)

0h50.31h60.22h75.53h85.84h - 48h:穩定在 89.8 - 90.2

0h 電路板性能測試數據

S - 01:電阻 100Ω,電容 10μF,信號幅度 5VS - 02:電阻 101Ω,電容 9.8μF,信號幅度 4.9VS - 03:電阻 99Ω,電容 10.1μF,信號幅度 5.1V

1h 電路板性能測試數據

S - 01:電阻 100.2Ω,電容 9.9μF,信號幅度 4.9VS - 02:電阻 101.1Ω,電容 9.7μF,信號幅度 4.8VS - 03:電阻 99.1Ω,電容 10μF,信號幅度 5V

...

...

48h 電路板性能測試數據

S - 01:電阻 102Ω,電容 9.5μF,信號幅度 4.5VS - 02:電阻 103Ω,電容 9.3μF,信號幅度 4.3VS - 03:電阻 101Ω,電容 9.6μF,信號幅度 4.6V

不同時間點電路板外觀情況

0h:無異常;12hS - 01 邊緣輕微變色;24hS - 01 變色加重,S - 02 焊點處有輕微水汽凝結;36hS - 01 部分焊點輕微生銹,S - 02 水汽凝結消失,S - 03 表面出現輕微水漬;48hS - 01 生銹范圍擴大,S - 02 焊點輕微生銹,S - 03 水漬處有輕微腐蝕痕跡

2

結束階段

恢復時間 (h)

4

恢復后電路板性能測試數據

S - 01:電阻 103Ω,電容 9.4μF,信號幅度 4.4VS - 02:電阻 104Ω,電容 9.2μF,信號幅度 4.2VS - 03:電阻 102Ω,電容 9.5μF,信號幅度 4.5V

恢復后電路板外觀情況

S - 01 生銹區域無明顯變化,S - 02 焊點生銹程度稍有加重,S - 03 腐蝕痕跡略有擴大

 

榮計達2號.jpg

 

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