| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 金相切割機 | 應用領域 | 化工,能源,電子,電氣,綜合 |
早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數較高，板較厚時)從而導致觀察，測試不準確的致命缺陷，我司獨立開發生產的PCBA切割機，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內部結構，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產品實際情況，在PCB金相切片的取樣技術上獨樹一幟，與國外同類機型比較，價格優勢非常明顯，PCBA切割機是我司專為PCB廠物理實驗室貼身打造的一款實用取樣工具。
產品應用
公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研醫療，為其實驗室建立、規劃，產品研發、檢驗提供了軟硬件支持。
詳細參數
項目 | 參數 |
外形尺寸 | 長630×寬700×高1580MM |
主軸 | 0.75KW |
縮嘴 | 3.175MM |
轉速 | 24000轉 |
總功率 | 2千瓦 |
最大切割尺寸 | 50*50MM |
外置吸塵器 | 500W可以選配1000W |
十字定位 | 可調 |
取樣尺寸可調XY軸 | 0-50MM |
觸摸屏 | 7寸 |
控制系統 | PLC |
電壓 | 220V |
氣壓 | 0.4-0.8MPa |
平臺 | 大理石 |
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