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BGA焊點開裂不良失效分析

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蘇州天標檢測技術有限公司(注冊商標“TBK”)成立于2011年,擁有顯微分析、熱分析、無損檢測、化學成分、物理性能、可靠性等多種檢測與分析項目,我們借助科學的檢測分析方法、專業的工程技術人員和精良的儀器設備,幫助客戶解決在產品研發、生產、貿易等環節遇到的各種檢測認證問題。是集產品綜合性檢測、分析、鑒定、評估和咨詢服務的單位。

TBK檢測中心經過數十年的積累和發展已建設成為一個集試驗技術研究與應用、試驗檢測與分析、試驗設備研制為一體的綜合性檢測服務機構。具備一支高學歷高素質專家團隊、具備豐富的環境可靠性試驗工程技術、失效分析技術、理化檢測技術的研究及實踐能力。實驗室依據ISO/IEC17025,ISO9000,CNAS-CL01,CNAS-CL11進行管理,遵循行為公正、方法科學、數據準確、服務規范的質量方針,依照IEC、ISO、IEEE、MIL、ASTM、J-STD、GJB、GB、SJ等國際、國內標準,為企業提供專業檢測技術服務。



檢測、認證

常用失效分析技術手段

電測:

連接性測試

電參數測試

功能測試

無損分析技術:

X射線透視技術

三維透視技術

反射式掃描聲學顯微技術(C-SAM)

制樣技術:

開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)

去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)

微區分析技術(FIB、CP)

失效定位技術:

顯微紅外熱像技術(熱點和溫度繪圖)

液晶熱點檢測技術

光發射顯微分析技術(EMMI) 

表面元素分析:

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

二次離子質譜分析(SIMS)

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