神影系列Miracle Vision 3D顯微鏡 光學輪廓儀，作為一款高性能的檢測設(shè)備，其在表面形貌分析領(lǐng)域的應(yīng)用極為廣泛。

多模式功能，滿足多樣化測量需求：白光干涉模式：利用白光干涉技術(shù)，可以獲得樣品表面的高分辨率三維形貌，適用于精確測量粗糙度、臺階高度等參數(shù)。景深融合模式：通過算法將不同焦距下的圖像融合，獲得大景深的三維圖像，有助于觀察復雜樣品的細節(jié)。共聚焦模式：采用共聚焦技術(shù)，實現(xiàn)對樣品特定深度的清晰成像，適用于分析樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)。明場觀察模式：傳統(tǒng)的顯微鏡觀察方式，適用于觀察樣品的表面特征和形態(tài)。

高精度分析，確保測量結(jié)果可靠：神影系列3D顯微鏡Miracle Vision在不同測量模式下，均可實現(xiàn)亞納米到納米級的精度分析。這一高精度得益于其硬件設(shè)備和精準的算法，為用戶提供可靠的測量數(shù)據(jù)。

快速掃描與AI算法，提升工作效率：采用AI算法對圖樣進行分析，實現(xiàn)“無延遲”的結(jié)果輸出，讓用戶體驗到“一鍵式”測量的便捷。這一特點大大提高了檢測效率，尤其在生產(chǎn)線和質(zhì)量控制環(huán)節(jié)具有重要意義。

模塊化設(shè)計，滿足個性化需求：神影系列3D顯微鏡Miracle Vision采用模塊化設(shè)計，可根據(jù)特殊樣品需求或功能需求進行定制。這一設(shè)計理念使得顯微鏡能夠更好地適應(yīng)各類特定場景和工作流任務(wù)。

廣泛應(yīng)用于多行業(yè)，提供定制化解決方案：生物芯片領(lǐng)域：用于觀察和分析生物芯片的表面形貌、結(jié)構(gòu)及功能。半導體行業(yè)：檢測晶圓、器件等半導體產(chǎn)品的表面質(zhì)量和缺陷。光學材料：分析光學元件的表面粗糙度、面形輪廓等參數(shù)。精密加工：監(jiān)控加工過程中的產(chǎn)品質(zhì)量，確保加工精度。