ES622系列TLP脈沖IV曲線系統 ，HBM/MM/Latch-up測試機， ESD/CDM/Latch-UP抗靜電能力測試系統， ES612A 靜電測試儀(HBM、HMM、MM)， ESD靜電和閂鎖測試系統， CDM充電器件模型測試儀， CDM測試機， 半導體器件靜電測試儀， 晶圓級ESD測試儀，EMI近場測試掃描儀系統
| 產地類別 | 進口 |
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SmartScan 350-EMC系統包含EMI和ESD掃描功能，其他掃描技術作為選配提供。
硬件：
硬件通用于API所有XY平面掃描技術。
API設計和制造的硬件部件有：探頭、TLP（傳輸線脈沖發生器）、Failure Detection Module（FD，自動故障檢測模塊）等。
Items | Descriptions |
尺寸 | 26"x23.6"x30" (66cmX60cmX76cm) |
重量 | 35kg |
主要器件 | 機械臂和控制器 機械臂底座–表面陽極電鍍過的鋁合金 掃描板-27"x25"and3/4" （68.6cmX63.5cmX1.9cm）厚的石木板(紙和樹脂，無金屬) 梳妝波發生器 (10MHz~2.5GHz) 攝像頭和探頭 接觸傳感器 EMI用線纜或ESD用高壓線 探頭: EMI基礎探頭 Hx-2mm (up to 9GHz) Hx-5mm (up to 4GHz) Hz-4mm (up to 4GHz) ESD基礎探頭 Hx-2mm Hx-5mm Hz-8mm Ez-8mm CSP基礎探頭-Hx-2mm 控制電腦 |
EMI僅有的 | RF放大器，安裝支架和直流電源線 |
ESD僅有的 | TLP-+/-200V~+/- 8,000V，< 350pSec rise time 自動故障檢測模塊(自選項) – 4個模擬、4個數字和1個光學傳感器信號監控能力 |
機械臂 | Epson LS3 (或同等級別) 400mm臂長，四軸SCARA robot (x-、 y- 、z-和z軸旋轉) 30um機械臂準確性 更長的機械臂可供選擇(比如550mm) 機械臂只有極少到無的RF干擾 |
掃描板 | 放置DUT的掃描版由不會電反射的材料制成（非金屬） |
集成梳妝波發生器 | 10MHz間隔，最高2.5GHz 用于自動電子X-Y偏移校正 時域相位測量的系統因子提取源 驗證系統的獨立源 可用作培訓的DUT |
集成攝像頭 | 攝像頭 鏡頭 拍攝DUT圖片，自動將測量數據疊加在DUT圖片上 在DUT圖片上設置掃描區域 |
接觸傳感器 | 測量探頭著陸位置處DUT或DUT上元件的高度 支持沿DUT元件輪廓的高度進行掃描 |
伸縮式的Z方向移動 | 伸縮式的防撞設計，探頭接觸到DUT表面后，機械手臂僅施加探頭重量 |
RF放大器 (僅EMI) | 易裝易卸的RF放大器支架 兩個常用RF放大器- ZX60-6013E+ (20MHz~6GHz, 15dB gain at 1GHz)串聯 可以選配不同放大器（價格不同）。聯系我們了解更多信息 |
線纜 | 散發型 120" coax with SMA and N connectors 16" and 28" coax with SMA at both ends 注入型 120" coax with SMA and SHV connectors 28" coax with SMA at both ends |
用于ESD掃描的設備
ESD掃描需要兩種特定設備：TLP（傳輸線脈沖發生器）和FD模塊（自動故障檢測模塊）
TLP (Transmission Line Pulser) | 輸出電壓（負載開路時） +/-200V~+/- 8,000V 獨立的+ve和-ve電源 波形 快速上升時間（< 350皮秒）、5納秒穩定時間和慢速下降時間（>10納秒），以防止故障發生在上升或下降時 高壓輸出端 前后側輸出端口 40dB衰減輸出端口作為CS（current spreading）掃描的觸發源 模式控制 單次，連發，遠程 脈沖率 1~26每秒 |
自動故障檢測模塊 (FD Module) | 信號監控能力 四個模擬信號 四個數字信號 兩個光學傳感器輸出 信號采樣率高達250kHz 兩個繼電器用于控制DUT電源循環 腳本定義自動故障檢測、DUT電源循環、和數據記錄 |
軟件
API自行開發軟件
API開發的軟件：SmartScan，靈活性高、用戶友好且非常可靠
多種掃描技術 | 在同一硬件和軟件平臺上集成多種掃描技術 抗擾（Immunity）掃描技術： - Electro-static Discharge (ESD) 靜電放電測試 - RF immunity (RFI) RF抗擾測試 - Current spreading scan (CSP) 電流分布測試 - Resonance scan (RES) 共振測試 放射（Emission）掃描技術： - Electro-magnetic Interference (EMI)電磁干擾測試 - Field calculation場的轉換 - Phase measurement (PMS)相位測量--寬頻，自動化的 - NF to FF transformation (NFFF) 近遠場轉換 - Emission Source Microscopy (ESM)放射源顯微鏡術 |
掃描區域編輯器 Scan area editor (SAE) | 用集成攝像頭拍攝DUT的照片，并將其自動導入到SmartScan中以定義掃描區域 定義掃描區域方式： 1) 在攝像頭拍攝的DUT照片上方定義 2) 在導入的DUT照片上定義 3) 在導入的layout files (ODB++)上定義 掃描區域可定義為多種形狀：點、線、矩形等，或沿輪廓。可以在同一個項目里定義不同的掃描區域和掃描高度 可以靈活拖曳掃描區域 掃描區域調整 可以通過抓住角點或整條邊界線對初定義的掃描區域進行微調 可以通過剪切某些點或區域來跳過某些點的掃描 掃描步進可由數列定義或點之間的距離定義 多張照片拼接——當DUT太大而無法在一張照片中全部體現時，軟件會拍攝多張照片并將它們拼接在一起生成完整的DUT圖片 PCB布局導入——可在導入的PCB layout文件（ODB++）上定義掃描區域，掃描結果會疊加顯示在layout上 |
場分量 | 可選X方向掃描（0°）、Y方向（90°）掃描或兩者都掃 任何用戶定義的角度掃描，比如30°或40° |
儀器設置 | 儀器（SA，VNA，示波器，信號發生器或TLP）的關鍵參數都可在SmartScan v5中設置 也可以直接在儀器上設置好參數之后，讓SmartScan讀取 |
掃描設置導向 | 指導用戶逐步完成掃描設置，以避免犯錯誤或遺漏步驟 除非定義了每個必要的步驟，否則軟件不允許啟動掃描 |
元件庫 | 硬件元件（放大器、線纜、探頭等）的S21數據都被儲存在元件庫。這些數據可以對測量值進行損耗或增益校正 可用S21數據快速計算系統因子 每個探頭的頻率響應都儲存在元件庫 |
數據處理 (或后處理) | 可對掃描數據使用公式，如三角函數、指數函數、對數等常見數學公式進行運算 系統因子用于場的計算。把儀器測到的值在電中心高度（in dBm）轉換成場值 可合并兩或三個場分量 原始數據以txt格式被導出以進行下一步分析 |
數據可視化 | 測量值疊在DUT圖片上 點——每個測量點的顏色根據測量值變化 面——在點之間進行插值運算以顯示測量值的平滑過渡和分布 3D圖 峰值搜索 追蹤點 透明度調整，可查看測量數據下方的DUT圖片 |
圖形工具 | 多個項目的繪圖可以在一個圖形窗口中顯示 每個圖可以被分別打開和關閉 |
SmartScan 350-EMC探頭
API從設計、制作以及測試探頭都在API實驗室完成。
API擁有超過100種不同的探頭設計，其中25種探頭作為標準探頭搭配系統使用。
可提供探頭定制服務，詳情咨詢API。
以下探頭信息主要針對輻射測量探頭(EMI 探頭)
場分量 | 探頭測量所有6個分量：Hx、Hy、Hz、Ex、Ey和Ez |
頻率范圍 | 覆蓋50kHz到40+GHz 測量能力可至50kHz以下 |
探頭特性描述 | 探頭的特性測試在常用的、實際的掃描條件下進行 想測的場分量和不需要測的場分量有最少20dB的差別 列出詳細的特性測試步驟和測試條件，以便用戶能重現測試結果 完整的探頭特性報告 對于某些高頻探頭，小于20dB的差別是可接受的 |
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