1.產品概述：

7920劃片機是一款先進的半導體切割設備，廣泛應用于半導體制造和封裝域。該設備結合了高精度、高效率和穩定性等特點，能夠滿足現代半導體工業對切割精度的嚴格要求。

2.技術特點：

高精度切割：采用先進的切割技術和高精度控制系統，能夠實現微米甚至納米的切割精度，確保切割邊緣的平整度和精度。

高效率生產：設備配備有高效的切割系統和優化的工作流程，能夠顯著提高生產效率，降低生產成本。

穩定性強：設備結構堅固，運行穩定，能夠在長時間、高強度的生產環境中保持穩定的切割性能。

3.產品工藝：

g工件尺寸：Φ 8"

主軸：兩個對向主軸，高轉速60,000轉/1.2kW

刀片尺寸：2" ~ 3"

控制器：線性編碼器/Y軸

分辨率：0.1 μm（Y軸）、0.2 μm（Z1/Z2軸）

累積精度：1.5 μm

步進精度：1.0 μm

Z1/Z2軸：重復精度1.0 μm，大行程30 mm (2.188" 刀片外徑)

工件尺寸：12" × 10" 或 ?12"

主軸：兩個對向主軸，高轉速60,000轉/1.2kW

X軸：配備氣動滑塊

θ軸：重復精度4 arc-sec，行程350°

電氣：200-240VAC, 50-60Hz, 單相

尺寸：875 × 975 × 1450 mm

重量：900 kg

分辨率：未特別提及Z軸分辨率，但基于7920 DUO信息，可能類似

累積精度：與7920 DUO相同，為1.5 μm

步進精度：與7920 DUO相同，為1.0 μm（若適用）