PlasmaPro 80 RIE 反應性離子刻蝕系統RIE
- 公司名稱 深圳市矢量科學儀器有限公司
- 品牌 OXFORD/英國牛津
- 型號 PlasmaPro 80 RIE
- 產地
- 廠商性質 經銷商
- 更新時間 2024/9/4 16:02:42
- 訪問次數 248
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1.產品概述:
PlasmaPro 80是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統,可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。它易于放置,便于使用,且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸,是研究和小批量生產的理想選擇。 它通過優化的電冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高質量的工藝。
2.設備原理:
利用氣體放電產生的等離子體,在射頻電源的作用下,使氣體分子電離并形成離子,這些離子在電場的作用下加速并轟擊被刻蝕材料的表面,從而實現材料的去除。RIE技術的關鍵在于,刻蝕過程中產生的化學反應與物理轟擊相結合,既保證了刻蝕的均勻性,又提高了刻蝕的速率。
3.特色參數:
直開式設計允許快速裝卸晶圓
出色的刻蝕控制和速率測定
出色的晶圓溫度均勻性
晶圓大可達200mm
購置成本低
符合半導體行業S2/S8標準
小型系統——易于安置
優化的電冷卻系統——襯底溫度控制
高導通的徑向(軸對稱)抽氣結構 —— 確保能提升工藝均勻性和速率
增加<500毫的數據記錄功能—— 可追溯腔室和工藝條件的歷史記錄
近距離耦合渦輪泵 —— 抽速高迅速達到所要求的低真空度
關鍵部件容易觸及 ——系統維護變得直接簡單
X20控制系統——大幅提高了數據信息處理能力, 并且可以實現更快更可重復的匹配
通過端軟件進行設備故障診斷 —— 故障診斷速度快
用干涉法進行激光終點監測 —— 在透明材料的反射面上測量刻蝕深度 (例如硅上的氧化物),或者用反射法來確定非透明材料(如金屬)的邊界
用發射光譜(OES)實現較大樣品或批量工藝的終點監測 —— 監測刻蝕副產物或反應氣體的消耗量的變化,以及用于腔室清洗的終點監測