1.產品概述:
MA300 Gen3 掩模對準器是用于 300 mm 和 200 mm 晶圓的高度自動化掩模對準平臺。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自動化的掩模對準平臺,適用于 300 毫米和 200 毫米晶圓。它為 3D 封裝、晶圓封裝和倒裝芯片應用而設計,但也可用于必須暴露 4 微米和 100 微米幾何形狀范圍的其他技術。
2.產品優勢:
MA300 Gen3 代表了 SUSS MicroTec 的新一代掩模對準器,旨在滿足大批量制造環境中現代晶圓廠的要求。
除了精度低至 0.5 μm (DirectAlign) 的標準頂部對準外,新的 3D 用對準平臺還支持基于 300 mm 的三維 (3D) 封裝光刻應用的底部和紅外對準,例如用于 TSV 和切割街道的蝕刻掩模、背面再分布層 (RDL) 或凸塊應用。雖然底部對準使 SUSS MicroTec 300 mm 掩模對準器能夠處理雙面結構化晶圓,但紅外對準選項允許處理不透明但紅外透明的材料,例如粘合劑,特別是對于薄晶圓處理或封裝應用。
與步進式對準器不同,接近掩模對準器在暴露非常厚的層時非常有效。掩模對準器提供較大的處理窗口,因為它們沒有投影系統已知的焦深限制。