等離子拋光機,等離子電漿拋光鹽,混凝土脫模劑,建筑模板脫模劑,模板漆,金屬切削液,微乳化切削液,半合成切削液,超聲波清洗劑,脫脂除油劑,防銹劑,金屬抗氧化劑,光學玻璃清洗劑
產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 外觀 | 無色透明液體 |
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比重 | 1.0±0.02 | PH | 6.0~7.0 |
安全性 | 不可燃、無腐蝕 |
碳化硅清洗劑 碳化硅晶片清洗劑 碳化硅襯底清洗劑 碳化硅拋光片清洗劑 半導體硅片清洗劑
產(chǎn)品概述:
碳化硅拋光片清洗劑SC181是我司專為碳化硅晶片超精密加工研發(fā)的水基清洗劑,可以清除碳化硅晶片表面的微塵、細微顆粒物、有機物、金屬離子、金屬氧化物、殘留拋光液等污染物。
利用化學剝離的原理有效將鍵入在硅片表面的各種污染物去除,清洗劑中的活性物質(zhì)可以吸附在硅片表面,使其長期處于易清洗的物理吸附狀態(tài)(>120h),而不像難清洗的化學吸附狀態(tài)轉(zhuǎn)化,并在表面形成保護層,防止顆粒的二次吸附,實現(xiàn)了把有害吸附轉(zhuǎn)化為無害吸附,有效提高外延或擴散工序的成品率。主要應用于各種硅片切割與研磨拋光后的清洗。
應用領域:
碳化硅清洗劑SC181用于半導體芯片、硅片、元器件、薄膜技術中的玻璃和金屬表面浸漬、噴淋、超聲波的清洗。
產(chǎn)品特點:
1.能快速清洗產(chǎn)品表面的硅粉、細小顆粒物,清除金屬離子、氧化物、拋光液殘留;
2.清洗后產(chǎn)品良率可達99.8%;
3.對工件表面無腐蝕,無殘留,不變色,無斑白點,潔凈度高;
4.不影響導電性能,不損傷電路及芯片鍍膜層;
5.滲透、去污力強,適合于形狀復雜電子零部件及深孔部件;
6.污垢殘留物經(jīng)清洗、剝離后沉底,增強了循環(huán)使用的壽命;
7.無毒,無閃點,不燃不爆,使用安全;
8.水基環(huán)保,可生物降解,符合 ROHS 指令。
物性參數(shù):
碳化硅清洗劑SC181 | |
外觀 | 無色至微黃色液體 |
比重 | 1.02±0.02 |
水溶性 | 易溶解 |
PH | 6.0-7.0 |
安全性 | 不可燃、無腐蝕 |
操作工藝:
清洗殘留顆粒物:碳化硅清洗劑SC181原液1:5-10兌水稀釋使用,需加溫40-60℃,超聲波清洗5-10分鐘;
清洗殘留研磨液:超聲波清洗設備超聲振動,根據(jù)臟污情況原液使用,或兌水稀釋5-10倍使用;
適用于多晶硅、單晶硅、硅片及相關的硅片及延伸產(chǎn)品浸漬、噴淋清洗處理。超聲波效果更佳。
注意事項:
清洗后的碳化硅晶片應儲存在防塵的容器中,避免再次受到污染。
產(chǎn)品包裝、貯存和運輸:
塑料桶包裝: 25KG/桶,非危險品易于儲存和運輸;
貯存期兩年,不能露天存放,防止日曬雨淋;
未使用完的清洗劑須將桶蓋擰緊,避免水分及雜質(zhì)混入。