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化工儀器網>產品展廳>分析儀器>質譜>激光剝蝕進樣系統>LSX-213 G2+ 213nm 固態激光剝蝕系統

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LSX-213 G2+ 213nm 固態激光剝蝕系統

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上海儀真分析儀器有限公司(儀真分析)是專業從事于儀器研發、生產、銷售、服務于一體的現代化企業,為環境監測、食品安全、石油化工和臨床檢測等分析實驗室提供樣品前處理到分析測試解決方案。


儀真分析擁有由多位留學博士、碩士和具備專業技能的技術開發及服務團隊,為中國客戶提供多方位的技術服務。我們致力于市場研究與應用開發,將國外分析技術及行業標準與中國發展相結合,開發出本土化的解決方案。我們的解決方案包括:全自動土壤及水質烷基汞的檢測,全自動LC-GC二維在線檢測食品中礦物油, 全自動食品中新型污染物監測平臺對3-氯丙醇酯,縮水甘油酯,塑化劑,二噁英等實現樣品前處理和檢測,ICP-MS儀器進樣器及激光剝蝕系統,及基于XRF的便攜式、實驗室及在線石油化工產品的元素分析等。


公司的管理理念、研發實力、銷售網絡和技術支持得到多個全球儀器生產商的廣泛認可。儀真分析得到儀器公司Brooks Rand Inc., Thomas Cain (Seal Analytical) , Spark Holland , Axel Semrau , EST Analytical , LCTech , XOS , Teledyne Cetac 等公司在大中國區的授權,做為其增值供應商,負責集成與中國分析應用相關的儀器以及整體解決方案。


目前公司總部設在上海,在香港,北京設有辦事處,為國內廣大客戶提供優質的服務,位于上海的實驗室,為國內廣大客戶提供專業的全自動檢測應用方案及培訓基地。



XOS在線X熒光元素分析儀,單波長X熒光硅含量分析儀,便攜式單波長X熒光硫含量分析儀,能量色散X熒光多元素含量分析儀,FREESTYLE樣品前處理平臺,DEXTech二噁英凈化系統,MERX 全自動烷基汞分析系統

應用領域 化工,石油,地礦,能源,冶金

激光剝蝕/激光燒蝕產品線源于全球行業之一的Photon Machines團隊(縮寫PMI),其第一代產品于1995年問世,該品牌具有豐富的激光剝蝕產品設計、研發、制造及應用經驗,產品線涉及213nm固態激光、193nm準分子激光、飛秒激光系統(與ICP-MS聯用),及CO2和二極管激光熔融系統(與惰性氣體同位素質譜聯用),此外多種高性能配件與更加直觀的分析軟件能夠增強并完善系統的功能,足以為全球元素分析用戶提供先進的激光剝蝕技術。


LSX-213 G2+ 固態激光剝蝕系統產品特點:

LSX-213 G2+ 固態激光剝蝕系統內置性能良好密閉的泵浦燈和MIL-SPEC標準設計制造的激光源,給操作者帶來非常穩定的激光能量和低維護成本,配備了高精度獨立減震光學平臺后,系統能夠在多種苛刻環境中進行多種樣品分析。

LSX-213 G2+ 使用的高性能硬件及高精度光學部件,帶來效果優異的光學分辨率,達到清晰觀察效果的同時并具有寬泛的視野,配備高質量、多陣列和亮度可調的透射照明和反射照明系統,確保在極大放大倍數下也能清晰觀察樣品。

LSX-213 G2+ 采用開放式樣品池位置設計,能夠兼容多種樣品池,并支持用戶定制樣品池。軟件方面可以控制內置光圈自動切換,剝蝕斑點直徑范圍4-200μm,系統通過與ICP通訊實時調整能量、斑點大小和掃描速度等參數。 簡潔實用的結構設計,不僅提供了穩定的性能,同時具有良好的易維護性,為您提供便利高效的工作過程,實現定點——剝蝕——分析的三步目標。


213nm激光剝蝕,固態激光剝蝕

213nm激光剝蝕,固態激光剝蝕



LSX-213 G2+ 固態激光剝蝕系統技術參數:

  • 五倍頻213nm Q-switched控制的Nd:YAG固態激光源,脈沖能量≥6mJ,脈沖寬度≤4ns

  • 脈沖穩定性<3%

  • 平頂激光技術,達到良好的剝蝕坑

  • 激光光路和觀察光路獨立設計,防止機械震動干擾和熱源干擾,具有非常高的穩定性

  • 脈沖頻率1-20Hz可調,輸出能量1-100%可調

  • 剝蝕斑點范圍4-200μm

  • 密閉且易維護的激光源設計

  • 計算機控制,連續調節的等焦面共焦點設計,顯微光學放大倍數15-60x

  • 觀察視野>6mm(光學分辨率<2μm)

  • 高強度LED陣列照明系統

  • 電動旋轉偏振系統

  • 開放式樣品池位置設計,靈活性高

  • 多種樣品池可選,兼容HelEx II雙體積雙氣路渦流樣品池

  • XY平臺步進分辨率0.16μm


LSX-213 G2+ 固態激光剝蝕系統應用領域:

環境樣品分析,物證樣品分析,農產品樣品分析,同位素定性分析,生物樣品分析,大體積進樣定量分析,地質樣品分析,樣品缺陷分析,元素分布圖繪制分析,透明和半透明樣品分析,深度剝蝕分析。

 

 

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