X射線熒光鍍層厚度測量儀STF-1101.即放即測！ 2.10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測量！ 3.可無標樣測量！ 4.通過樣品整體圖像更方便選擇測量位置！

［X射線熒光鍍層厚度測量儀STF-110的主要特征］
1. 通過自動定位功能提高操作性 測量樣品時，以往需花費約10秒的樣品對焦，現在3秒內即可完成，大大提高樣品定位的操作性。
2. 微區膜厚測量精度提高 通過縮小與樣品間的距離等，致使在微小準直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。
3. 多達5層的多鍍層測量 使用薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標準片也可進行多達5層10元素的多鍍層測量。
4. 廣域觀察系統（選配） 可從最大250×200mm的樣品整體圖像測量位置。
5. 對應大型印刷線路板（選配） 可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量。
6. 低價位 與以往機型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價格。