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KOSAKA - ET4000 臺階儀

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膜厚臺階探針臺

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 電子,航天

探針測量是通過監測精密探針劃過薄膜表面的偏移測量薄膜厚度和粗糙度,常常是不透明薄膜如金屬薄膜的其中一種測量方法。


KOSAKA 臺階儀(探針臺)具有以下特點:

二維/三維表面粗度解析及臺階測定,可實現高精度、高辨識能力及*的安全性。

用于平板顯示器、硅片、硬盤等的微細形狀臺階/粗度測定另外也可利用微小測定力來對應軟質樣品表面測定。

具備載物臺旋轉功能,便于定位下針位置。


高精度 • 高穩定性 • 功能超群。

FPD 基板 • 硅片 • 硬盤等

微細形狀、段差、粗糙度等測量。

臺階儀





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