MLCC多通道介電溫譜儀/陶瓷薄膜半導體塊狀

一、升溫迅速高溫介電溫譜儀組成部分

它由硬件設備和測量軟件組成，包括高溫測試平臺、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統軟件四個組成部分。它為樣品提供一個高溫環境；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負責測試各組參數數據。后，再通過測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起，形成一套由實驗方案設計到溫度控制、參數測量、圖形數據顯示與數據分析于一體的測量系統。

      二、升溫迅速高溫介電溫譜儀特點

　　可以實現常溫、高溫、低頻條件下測量塊體樣品的介電；

　　可以測量阻抗Z、電抗X、導納Y、電導G、電納B、電感L、介電損耗D等物理量；

　　可以直接測量介電常數和損耗，阻抗譜Cole-Cole圖；

　　集成一體化設計，觸摸屏控制和顯示，具有易用性；

　　電動升降平臺，彈簧電極系統，操作簡單，使用方便；

　　系統自帶溫度功能，讓測量溫度盡可能與樣品實際溫度保持一致；

　　系統采用PID模糊算法，具有控溫、超溫保護、一鍵自整定、故障診斷功能；

高溫條件下模擬導線，可有效增加測試的頻率帶寬，減小電爐絲的交流干擾

三、技術指標

溫度范圍：室溫-800℃，（反射爐加溫）配水冷機）；

控溫精度：±0.5℃；

測量精度：±0.25℃；

升溫斜率：1-800℃/min（*快可10秒達800度）；

降溫斜率：1-200℃/min（可自調整）；

頻率范圍：20Hz-1MHz；

測量精度：0.05%；

樣品規格：直徑：20mm以內；厚度：5mm以內；

電極材料：鉑金；

測量方式：2線-4線測量方式；

供電：220V±10%，50Hz；

工作環境：0℃-55℃；

存儲條件：-40℃-70℃；

尺寸：750mmX660mm×360mm；

重量：25kg

四、產品優勢

華測公司為針對新材料電檢測儀器全系列廠家，試驗效率高。

可實現高溫下的勻速、階梯、降溫下的全溫度范圍的測試。

可實現小于±0.5℃溫度測量誤差（限反射爐），jing度控制在±0.25℃以內。

五、使用范圍

可測量陶瓷、薄膜、半導體等塊狀材料高溫介電特性，可同時測量及輸出頻率譜、電壓譜、偏壓譜、溫度譜、介電溫譜的測量數據與圖形。