蔡司微焦點X射線測量機Xradia 610 & 620 Versa采用改進的光源和光學技術

　　X射線計算機斷層掃描成像領域面臨的兩大挑戰是：實現大尺寸樣品和大工作距離下的高分辨率和高通量成像。蔡司推出的兩款X射線顯微鏡憑借以下優勢解決了這些挑戰：系統可提供高功率的X射線源，顯著提高X射線通量，從而加快了斷層掃描速度。工作效率提高達兩倍，而且不會影響空間分辨率。同時，X射線光源的穩定性得到提升，使用壽命也更長。

　　主要特性包括：

　　?高空間分辨率500nm，小體素40 nm

　　?與蔡司Xradia 500Versa系列相比，工作效率提高兩倍

　　?更加簡便易用，包括快速激活源

　　?能夠在較大的工作距離下對更廣的樣品類型和尺寸的樣品進行亞微米特征的觀察

　　更高的分辨率和通量

　　傳統斷層掃描技術依賴于單一幾何放大，而蔡司X射線顯微鏡Xradia Versa則將采用光學和幾何兩級放大，同時使用可以實現更快亞微米級分辨率的高通量X射線源。大工作距離下高分辨率成像技術(RaaD)能夠對尺寸更大、密度更高的樣品(包括零件和設備)進行無損高分辨率3D成像。此外，可選配的平板探測器技術(FPX)能夠對大體積樣品(重達25 kg)進行快速宏觀掃描，為樣品內部感興趣區域的掃描提供了定位導航。

　　實現新的自由度

　　運用業界出色的3D X射線成像解決方案完成前沿的科研與工業研究 ：憑借大化利用吸收和相位襯度，幫助您識別更豐富的材料信息及特征。運用衍射襯度斷層掃描技術(LabDCT)揭示3D晶體結構信息。*的圖像采集技術可實現對大樣品或不規則形狀樣品的高精度掃描。運用機器學習算法，幫助您進行樣品的后處理和分割。