讓您的大尺寸樣品檢測流程更加順暢

MX63和MX63L顯微鏡系統經過優化，適用于z大尺寸300 mm的晶圓、平板顯示器、電路板以及其他大尺寸樣品的高質量檢測。其采用的模塊化設計使您能夠選擇需要的組件，獲得根據應用定制的系統。

這兩款符合人體工學設計且人性化的顯微鏡有助于在提高工作效率的同時，保持檢測員的工作舒適性。與PRECiV圖像分析軟件結合使用時，可以簡化從觀察到報告創建的整個工作流程。

先進的分析工具

MX63系列的各種觀察功能可生成清晰銳利的圖像，讓用戶能夠對樣品進行可靠的缺陷檢測。全新照明技術和PRECiV圖像分析軟件的圖像采集選項為用戶評估樣品和記錄結果提供了更多選擇。

從不可見到可見：MIX觀察和圖像采集

MIX觀察技術通過將暗場與明場、熒光或偏振光等其他觀察方法相結合，生成du特的觀察圖像。MIX觀察技術使用戶能夠查看使用傳統顯微鏡難以看到的缺陷。暗場觀察所用的環形LED照明器具有在指DING時間僅使用一個象限的定向暗場功能。該功能可減少樣品光暈，對于樣品表面紋理的可視化非常有用。

輕松生成全景圖像：即時MIA

使用多圖像拼接（MIA）功能時，用戶只需轉動手動載物臺上的KY旋鈕，即可快速輕松完成圖像拼接 — 電動載物臺無需進行該操作。PRECiV軟件采用模式識別生成全景圖像，讓用戶獲得更寬的視場。

硬幣的即時MIA圖像

生成全聚焦圖像：EFI

PRECiV的景深擴展成像（EFI）功能可采集高度超出景深范圍的樣品圖像，并將其合成一幅全聚焦圖像。EFI可配合手動或電動Z軸聚焦裝置使用，以生成高度圖像，輕松實現對結構的可視化觀察。在PRECiV Desktop離線時，也可以生成EFI圖像。

集成電路芯片上的凸塊

利用HDR同時采集明亮區域和暗光區域

采用先進圖像處理技術的高動態范圍（HDR）可調整圖像內的亮度差異，從而減少眩光。HDR改善了數字圖像的視覺品質，有助于生成具有專業級外觀的報告。

從基本測量到高級分析

測量對于質量、工藝控制和檢測至關重要。鑒于這一點，即便是入門級PRECiV軟件包也融入了交互式測量功能的全部菜單，并且所有測量結果都與圖像文件一起保存以便存檔。此外，PRECiV材料解決方案還為復雜圖像分析提供面向工作流程的直觀界面。只需單擊一下按鈕，即可快速精準執行圖像分析任務。由于大幅縮減了重復任務的處理時間，操作員可以專注于手頭的檢測工作。

高效的報告創建

與圖像采集和測量相比，創建報告通常需要花費更長的時間。PRECiV軟件提供了直觀的報告創建功能，可以根據預定義的模板多次生成智能、復雜的報告。編輯操作非常簡單，報告可導出為Microsoft Word或PowerPoint文件。此外，PRECiV軟件的報告功能可對采集的圖像進行數字變焦和倍率放大。報告文件大小適中，更便于通過電子郵件進行數據交換。

支持潔凈室合規性的先進設計

Mx63系列專為潔凈室工作而設計，其配備的功能有助于大幅降低樣品污染或受損風險。該系統采用人體工學設計，即使長時間使用也有助于保持用戶的舒適性。MX63系列符合國際規范和標準要求，包括SEMI S2/S8、CE和UL。

選配晶圓搬送機 — AL120系統*

選配的晶圓搬送機可安裝在MX63系列上，實現無需使用鑷子或工具即可安全地將硅片及化合物半導體晶圓從片盒轉移到顯微鏡載物臺上。卓yue的性能和可靠性可實現安全高效的前后宏觀檢測，同時搬送機還可幫助提高實驗室工作效率。

快速、潔凈的檢測

MX63系列可實現無污染的晶圓檢測。所有電動組件均安裝在防護結構殼內，顯微鏡鏡架、鏡筒、呼吸防護罩及其他部件均采用防靜電處理。電動物鏡轉換器的轉速比手動物鏡轉換器更快更安全，縮短檢測間隔時間的同時，讓操作人員的手始終保持在晶圓下方，避免了潛在的污染。

實現高效觀察的系統設計

利用內置離合和XY旋鈕，XY載物臺能夠實現對載物臺移動的粗調和微調。即便針對300 mm晶圓這樣的大尺寸樣品，載物臺也可幫助實現高效的觀察。

可調傾角觀察筒的調節范圍可讓操作人員以舒適的姿態坐在顯微鏡前工作。

全面可定制

MX63系列旨在使客戶能夠選擇各種光學組件，以滿足其特定的檢測和應用需求。該系統可使用所有觀察方法。用戶還可以從各種PRECiV圖像分析軟件包中進行選擇，以滿足其特定的圖像采集和分析需求。

兩個系統兼容多種樣品規格

MX63系統可處理尺寸達200 mm的晶圓，而MX63L系統可以處理尺寸達300 mm的晶圓，但占地面積卻與MX63系統一樣小。模塊化設計便于您根據自身的特定需求定制顯微鏡

紅外兼容性

紅外觀察可以使用紅外物鏡進行，該物鏡利用硅透射紅外光的特性，使操作員能夠對封裝和安裝在印刷電路板上的集成電路芯片內部進行無損檢測。5倍至100倍紅外物鏡可實現從可見光波長到近紅外波長的色差校正。特別是對于20倍或更高倍率的物鏡，可通過校正環對覆蓋在觀察對象上的硅層引起的像差進行校正，從而獲得清晰的圖像。

選配晶圓搬送機 — AL120系統

MX63與AL120晶圓搬送機（200 mm版本）結合使用

* AL120未在歐洲、中東和非洲地區上市銷售。

MX63系列可用于各種反射光顯微鏡應用。此類應用可作為該系統在工業檢測應用上的一些示例。

電極截面的紅外圖像

紅外（IR）可用于檢查集成電路芯片和其他玻璃基硅制造器件的內部缺陷。

薄膜

（左：明場 / 右：偏振光）

偏振光可用于顯示材料的紋理和晶體樣貌。其非常適合檢測晶圓和LCD結構。

硬盤

（左：明場 / 右：DIC）

微分干涉對比度（DIC）可用于查看具有細微高度差異的樣品。該技術非常適合用于檢測磁頭、硬盤介質和拋光晶圓等具有細微高度差異的樣品。

半導體晶圓上的集成電路圖形

（左：暗場 / 右：MIX [明場 + 暗場]）

暗場用于檢測樣品上的微小劃痕或缺陷，或檢查具有鏡面的樣品，例如晶圓。MIX照明使用戶能夠同時查看圖形和顏色。

半導體晶圓上的光刻膠殘留

（左：熒光 / 右：MIX [熒光 + 暗場]）

熒光適用于使用專門設計的濾光片立方體照明時能夠發光的樣品。可用于檢測污染和光刻膠殘留。MIX照明可觀察光刻膠殘留和集成電路圖形。

LCD彩色濾光片

（左：透射光 / 右：MIX [透射光 + 明場]）

這種觀察技術適用于透明樣品，例如LCD、塑料和玻璃材料。MIX照明可觀察濾光片顏色和電路圖形。

技術規格: