電鍍金鎳錫鍍層厚度檢測儀

【詳細(xì)說明】

　　鍍層厚度要求在陰極表面上分布的均勻性和完整性，是決定鍍層厚度要求質(zhì)量的一個(gè)重要因素，它在一定程度上影響著鍍層厚度要求的防護(hù)性能。在電鍍中常用分散能力和覆蓋能力來分別評(píng)定金屬鍍層厚度要求在陰極上分布的均勻性和完整性。

　　電鍍液的分散能力是指在特定條件下，一定溶液使電極上(通常是陰極)鍍層厚度要求分布比初次電流分布所獲得的結(jié)果更為均勻的能力。由此看出，分散能力是具有比較性質(zhì)，其比較的基準(zhǔn)是初次電流分布。

　　所謂初次電流分布是僅考慮陰極不同表面至陽極幾何距離不同時(shí)的陰極電流分布情況。鍍層厚度要求在零件上均勻分布的能力越，該電鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰驮胶谩?/p>

　　這里所涉及的是宏觀輪廓面的鍍層厚度要求分布情況，對(duì)微觀表面鍍層厚度要求分布情況，可采用整平能力的概念。所謂整平能力(即微觀分散能力)是指在底層上形成鍍層厚度要求時(shí)，鍍液所具有的能使鍍層厚度要求的微觀輪廓比底層更平滑的能力。

　　它表達(dá)了底層粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層厚度要求分布的均勻性。

　　可測元素范圍：

　　鈦() – 鈾(U)

　　可測量厚度范圍：

　　原子序22-25，0.1-0.8μm

　　26-40，0.05-35μm

　　43-52，0.1-100μm

　　72-82，0.05-5μm

　　X-射線管：油冷,超微細(xì)對(duì)焦

　　壓：0-50KV(程控)

　　準(zhǔn)直器：

　　固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

　　自動(dòng)種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

　　電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

　　綜合性能:鍍層分析

　　鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

　　光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.

　　統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).

　　多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價(jià)值是我們始終追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖！

　電鍍金鎳錫鍍層厚度檢測儀