牛津儀器CMI243測量黑色金屬底材上的金屬鍍層厚度，用于緊固件、螺栓、汽車部件、齒輪、管件等表面鍍層。

技術規格：        CMI243配置包括：
準 確 度：相對標準片±3%
精 確 度：0.3%
分 辨 率：0.1μm(0.01mils)
電 渦 流：遵循DIN50984，BS5411 Part 3，ISO2360，ISO21968草案，ASTM B499，ASTM E376
存 儲 量：26,500條存儲讀數
單    位：密耳（mil）、微米(μm )，一鍵自動轉換
統計顯示：讀數次數、平均值、標準差、zui高zui低值
接    口：RS-232串行輸出端口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯    示：3位數液晶顯示屏，字體高度12.7mm(1/2")
尺    寸：長×寬×高=149×79.4×30.2mm
(5 7/8”×3 1/8”×1 3/16”)
重    量：0.26kg(9 oz) 含電池
電    池：9V堿性電池，65小時連續使用        ?    CMI243主機
?    ECP-M探頭及拆除指南
?    校準用鐵上鍍鋅標準片組
選購部件
?    SMTP-1探頭(磁感應探頭)
?    RS232串行電纜
 
CMI243探針狀況        
CMI243的ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
zui小柱面半徑    工作高度    zui小測量面積直徑    zui小底材厚度
凸面    凹面            
1.2mm
(0.045")    3.5mm
(0.135")    100mm
(4")    2.5mm
(0.09")    0.3mm
(12mils)

操作范圍
鐵上鍍層    鍍層厚度范圍    探頭
Zn    0-38μm(0-1.5mil)    ECP-M
Ni    0-75μm(0-3.0mil)    ECP-M
Cd    0-38μm(0-1.5mil)    ECP-M
Cr    0-38μm(0-1.5mil)    ECP-M
Cu    0-10μm(0-0.4mil)    ECP-M
非磁性/Fe    0-1270μm(0-50mil)    SMP-1

CMI243手持式涂鍍層測厚儀CMI243手持式涂鍍層測厚儀CMI243手持式涂鍍層測厚儀