清連科技完成數(shù)千萬融資，華為哈勃領(lǐng)投共促銀銅燒結(jié)材料量產(chǎn)
【化工儀器網(wǎng) 廠商報(bào)道】 隨著新能源汽車的高速發(fā)展，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體市場需求增長，推動(dòng)封裝材料滲透率上升。近日，北京清連科技有限公司(簡稱“清連科技”)宣布成功完成數(shù)千萬元的新一輪融資。本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合也持續(xù)追加了投資。
清連科技自成立以來，一直專注于提供高性能功率器件的高可靠封裝解決方案。依托團(tuán)隊(duì)近20年的納米金屬燒結(jié)材料與封裝設(shè)備研發(fā)基礎(chǔ)，該公司已成功開發(fā)出全系列的銀/銅燒結(jié)材料與配套解決方案。其中，具有獨(dú)立知識產(chǎn)權(quán)的銀燒結(jié)產(chǎn)品已通過車規(guī)級認(rèn)證并形成批量訂單，銅燒結(jié)產(chǎn)品也已成功向國內(nèi)外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗(yàn)證。
此次融資將主要用于建設(shè)銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品生產(chǎn)線，提升相關(guān)產(chǎn)品與設(shè)備的量產(chǎn)能力，為未來的大規(guī)模生產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。有封裝材料行業(yè)內(nèi)人士透露，產(chǎn)線設(shè)備方面，每條產(chǎn)線的建設(shè)費(fèi)用在千萬元級別，包括燒結(jié)機(jī)建設(shè)以及配套的加料系統(tǒng)等。清連科技相關(guān)人士表示，公司目前正處于銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品的研發(fā)中期階段，產(chǎn)品已送樣給下游客戶進(jìn)行測試。這些產(chǎn)品具備量產(chǎn)能力，并且下游應(yīng)用市場廣泛，不僅面向車規(guī)級封裝環(huán)節(jié)，還將在半導(dǎo)體、航空航天、功率模塊封裝以及高性能LED等領(lǐng)域有所應(yīng)用。
銀/銅燒結(jié)工藝是以碳化硅為代表的高性能功率器件芯片封裝的核心技術(shù)，技術(shù)門檻較高。隨著碳化硅(SiC)市場的滲透率不斷增強(qiáng)，SiC上游封裝材料市場的關(guān)注度也在顯著提升。清連科技作為國內(nèi)外極少數(shù)掌握銅燒結(jié)全套解決方案(封裝材料+封裝設(shè)備+工藝開發(fā))的硬科技公司之一，有望改變第三代半導(dǎo)體封裝用納米金屬燒結(jié)技術(shù)行業(yè)的格局。
值得一提的是，哈勃投資作為華為旗下的投資平臺，專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和軟件等領(lǐng)域的投資，此次加碼清連科技，也體現(xiàn)了華為對半導(dǎo)體封裝技術(shù)的重視和布局。哈勃投資涉及的領(lǐng)域包括EDA設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、濾波器、模擬芯片、光通訊芯片等，其投資的企業(yè)中有多家已成功上市。
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