先進封裝市場持續火熱 日月光、京元電及力成成市場新寵
【化工儀器網 廠商報道】在數字化、智能化浪潮的推動下，先進封裝技術作為集成電路制造的重要發展方向，正迎來前所未有的發展機遇。近日，市場研究機構TechInsights發布最新報告，預測2024年全球用于先進封裝的晶圓廠設備將同比增長6%，達到31億美元，其中Inspection設備更將以7%的增長率領跑市場。在此背景下，半導體封測領域的領軍企業日月光、京元電及力成，憑借其在先進封裝領域的深厚積累和技術創新，成為市場關注的焦點。
先進封裝技術以其高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的特點，成為滿足當前電子產品對數據處理能力需求的關鍵。根據中商產業研究院發布的報告，2020年中國先進封裝市場規模已達到351.3億元，預計到2025年將超過1300億元。這一巨大的市場空間，吸引了眾多企業的目光。
作為全球最大的半導體封測廠商，日月光憑借其在技術(3D、2.5D、Fanout、SIP、共同封裝光學元件、自動化)和規模上的優勢，正加速推進先進封裝業務的發展。該公司預期，受益于人工智能的推動，尖端的先進封裝業務中現有客戶的收入將翻倍，2024年相關收入增加至少2.5億美元。同時，日月光對2024年的展望十分樂觀，法人預估，日月光投控今年資本支出有機會達22億美元，創投控成立以來新高。
京元電在AI晶圓測試領域取得了顯著進展，今年持續擴充產能，預計將較去年可望提升至一成。京元電今年資本支出約新臺幣53.14億元(約合人民幣12.18億元)，加計子公司共計70億新臺幣左右。同時，該公司承接了CoWoS段成品測試(FT)，受益于先進封裝的強勁動能，未來運營將持續受惠。市場法人預估，明年京元電將受益于英偉達GB200超級芯片的大量出貨，運營表現將持續強勁。
力成則在2.5D、3D封裝布局上積極擴張，去年購入的CMP(化學機械研磨)機臺設備已進駐，并預計今年年底即可量產HBM(高帶寬內存)芯片封測業務。該公司正憑借其在先進封裝領域的布局和實力，贏得市場的廣泛認可。
據悉，力成2023年資本支出新臺幣70余億元(約合人民幣16億元)，內部規劃2024年起采取「積極的資本支出行動」，預計今年將重返百億元之上，明年更將超過150億元。
隨著全球半導體產業逐漸步出庫存調整陰霾，以先進制程為重心的臺積電等公司將扮演半導體產業成長重心。而日月光、京元電及力成等在先進封裝領域布局較早、較具優勢的封測大廠，其未來運營也受市場看好，或將成為市場的新寵。尤其是在人工智能需求的推動下，這些公司的先進封裝業務有望持續增長，實現更快速的發展，并為半導體產業帶來新的發展機遇。
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